第四章 多芯片组件(MCM).ppt

第四章 多芯片组件（MCM） 4.1 多芯片模块概念与分类 多芯片组件(MCM)概念 多芯片组件(MCM)的分类 多芯片组件(MCM)的特点 多芯片组件(MCM)基片材料 多芯片组件(MCM)导体材料 多芯片组件(MCM)的组装技术 芯片与基板的连接技术 芯片与基板的电气连接 基板与封装外壳的连接技术 MCM的焊球阵列（BGA）封装 层压板型多芯片组件（MCM-L） MCM-L的优缺点 优点：生产量大，成品率高，成本低 可应用100MHz频率。 缺点：不容易采购已知好芯片（KGD） 聚合物基片与硅芯片热不匹配。 陶瓷型多芯片组件（MCM-C） 两种类型的基片：HTCC， LTCC 沉积型多芯片组件（MCM-D） 导体（金、银、铜等）布线在真空中沉积。 基片：氧化铝、氮化铝、硅、聚合物等。 MCM的典型应用 * *