化镍金之腐蚀.ppt

化學鎳金腐蝕 腐蝕與黑墊概论 鎳溶解與金沈積同時發生置換反應，一旦當其界面被金層所密封而無鎳可溶時，則金層的沈積亦將停止。但由於金層疏孔極多，在並不密實的結構下仍可緩慢進行反應。總體而言，金水在某些因素影響下之過度活躍性（Hyperactive），將造成局部鎳面非規律性的過度氧化，縱使鋪滿金層後，其與底鎳之界面間事實上早已存在了一些可觀的氧化物，繼續老化惡化之後遂將成為惱人的黑墊（BlackPad）。注 　　　　　　　　　　　 　（注：　 ~ BlackPad研究報告A Root Cause Failure Mechanism(Nicholas Biunno） 腐蚀的原理之 金槽置換機制 腐蚀的原理之 固體互溶1 腐蚀的原理之 Diffusion pattern 2 (Grain Diffusion) 腐蚀的原理之 Diffusion pattern 3 (Surface Diffusion) 腐蚀的原理之 表面遷移 腐蚀的原理之 局部電池 腐蚀的原理之 表面遷移 腐蚀过程 腐蚀过程之 八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 　　　　　八種 BlackPad型態（切片 SEM） 腐蚀过程之 　　　　　八種 BlackPad型態（切片 SEM） 三種 BlackPad型態（剝金後鎳面 SEM） 三種 BlackPad型態（剝金後鎳面 SEM） 腐蚀影响的因素-1-銅面 不同镍厚之镍面SEM对比 不同沉金厚度之镍面SEM对比 不同沉金厚度，相同镍厚之SEM对比 不同镍厚，相同沉金厚度之金面SEM对比 小结 镍面结晶随着时间的增长，镍面趋于平整，晶瘤變大溝紋減少，从而使金置换过程中对晶粒间的腐蚀减少。 在相同镍厚下，沉金时间增长，金水对镍面的刺入腐蚀加剧； 在现所用的置换金的生产条件下，一旦镍面完全被金层覆盖，金厚的增加将较困难，继续沉金只会加剧金水通过疏孔对镍面进行攻击，继而造成底鎳的過度腐蝕。 结论 ENIG因為化學置換原理，鎳面腐蝕現象無法絕對避免，只能盡量減少腐蝕的範圍及程度，降低金槽活性及改善鎳層結構是現階段ENIG製程裡較有效之方向。 建議化鎳的起碼厚度為160 μ″，因當鎳厚不足時其瘤狀結構之起伏落差過大，將使得金水攻擊界面的效果更猛，甚至可能會穿過鎳層而到達銅面，如此難免使得後續的銲點強度更加有問題。 由Nicholas的研究報告中顯示大面積的鎳面腐蝕才是造成銲點強度不足的主因，較淺以及小區域的鎳面腐蝕在實驗過程中並未有銲點信賴性問題。 目前所有研究文獻並未明確訂定鎳面腐蝕在多少的深度內是沒有信賴性疑慮的，不過在Nicholas的報告中較輕程度的腐蝕是小於鎳層厚度的1/4，而Kuldip的報告中則提到腐蝕深度不宜超過鎳厚30%，可做為參考。注 （注：　 ~ BlackPad研究報告A Root Cause Failure Mechanism(Nicholas Biunno） 改善建议 1.乾淨﹑平坦﹑均勻的銅面 2.穩定的鎳層含磷量 3.控制鎳鍍液中的硫化物含量 4.避免浸金過度咬蝕，控制金槽活性与沉金厚度。 5.充分水洗及乾燥 6.良好的保存環境 Quan Yi Xing electronics tech (ShenZhen) LTD * ENIG 泉鎰興電子 離子化趨勢 Ni Au Ni Ni → Ni2+ + 2e－ Au(CN)2 － + e － → Au + 2 CN － Ni2+ + 螯合劑 → Ni 錯離子 Ni/P B 金屬 金屬界面互相擴散 A 金屬 Make diffusion through the grain boundary Metal B Metal A Metal A Metal A Make diffusion on the surface Metal B Metal A Metal A Metal A Ni 空氣中O2 NiO Ni2O3 Ni(OH)2 空氣中濕氣 表面遷移 銅層 鎳層 金層 Ni 任何金屬表面均是電極之混合體,並且藉金屬本身形成迴路,只要金屬表面保持乾燥,便不會發生局部作用電池和腐蝕.金屬若暴露於濕氣或水溶液中,便會產生局部作用電池,並藉化學反應將金屬轉變為腐蝕生成物. H2O 金層 鎳層 Ni 金層 O2 O2 Ni NiO Ni2O3 Ni(OH)2 NiO Ni Ni 陰極 陰極 陽極 鎳層 金層 金層 腐蝕劑 O2 H2O Ni Ni2O3 NiO Ni(OH)2 Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Ni salt Type-1：Minimal