外文翻译：几种钼合金的硬化机理和再结晶行为.doc

外 文 资 料 翻 译 几种钼合金的硬化机理和再结晶行为 摘 要 研究表明了热轧对钼钛合金和TZM合金组织的影响（Ti质量分数0.5%、Zr质量分数0.08%）。这些合金都由粉末冶金进行生产，并在1200℃左右进行粗轧，使其变形度达到2.87（log）。在不降低合金延展性的情况下，其极限屈服强度也得到了提高。为了研究合金的再结晶行为，对一些样品分别在1100℃至1600℃之间退火15min至6h。合金组织可通过扫描电镜、背散射和透射电镜进行观测，使用了带有可控速率的拉伸试验和维氏硬度值表示合金的机械性能。变形期间伴随有两种合金的亚结构包括亚晶粒的形成。晶粒细化可以提高合金硬度。第二相微粒可以提升合金再结晶温度，这样即使工作温度在1200℃左右时晶粒尺寸也能保持不变。 关键词： TZM合金，再结晶， Mo，组织，电子背散射（EBSD） 介绍 由于熔点很高，钼和钼合金经多由粉末冶金进行生产。大多数情况下烧结出的材料试样其机械性能并不适用，因此试样在烧结后必须通过热轧制才能得到需要的强度和延展性。只有在退火后材料才能实现高度变形。再结晶通常会降低材料的强度，所以材料的再结晶温度限制了它的工作温度，但这会使材料更容易加工变形。在过去的几十年，对高温材料的需求量有所增加同时也要求材料有更高的工作温度。自上个世纪60年代，TZM已作为一种高温钼合金已得到广泛认可。与钛质量分数为0.5%的钼钛固溶合金相比，TZM合金颗粒包括材料的强度更为优越。本研究的目的是获得关于影响机加工样品在热处理过程中的行为和性能组织的其他信息。TZM被认为是材料的强化微粒，本研究的目的是得出第二相微粒强化之外其他硬化机理的效果以便于建造高效率的钼合金生产线。本文意图引出关于有助于设计提升合金在热负荷使用性能的新思考。 1.实验 本次实验研究了两种合金。一种是知名的含有钛、锆、碳的TZM合金，另一种是被生产出用于研究溶解的钛原子对基体影响的实验合金。两种合金都是由粉末冶金生产。为了得到TZM合金，生产第一步需混合TiH、ZrH、石墨和Mo粉。对于钼钛合金使用Mo粉和TiN粉末，混合均匀后进行冷压，然后在1800℃左右烧结超过5h。被烧结材料的主要化学成分需经过光谱等离子分析仪进行鉴定，其成分如表1所示。 表1 Mo-Ti合金和TZM合金烧结后的化学成分 Ti(ppm) Zr(ppm)r C(ppm) O(ppm) TZM Mo-Ti 4590 4730 1055 0 122 61 243 5 合金元素的分布可通过电子探针显微分析仪进行分析。备好的棒材通过分2步进行锻压轧制，总变形程度达到2.87（log），从这些棒材中取出一部分用于不同条件的退火实验。棒材试样直径为6mm，高7mm，在钨炉中通入H作保护气进行退火防止试样被氧化。退火时间和退火温度见表2 表2 退火工艺列表（X-使用电镜背散射进行调查研究和对试样硬度进行测量，未标记的只测量试样硬度） 退火温度 退火时间 TZM 1100℃ 1300℃ 1400℃ 1450℃ 1500℃ 1600℃ 15min X X X X 60min X X X X 120min X X X X 360min X X X Mo-Ti 1200℃ 1300℃ 1400℃ 1500℃ X X X X X X 所有试样的机械性能都用维氏硬度值表示。此外样品的机加工情况通过拉伸实验进行测试，室温下拉伸应变速率为。退火试样的组织可通过扫描电镜和电子背散射进行观测，使用了带有电子背散射系统的高分辨率扫描电镜。通过扫描电镜和电子背向衍射技术研究的退火试样都是在表2中标记的，所有试样都经过了电解抛光。沿轧制方向对试样进行了垂直截面分析。从这些实验中可以得到关于试样结构、晶粒尺寸、取向差分布信息，这些信息对于确定试样的恢复和再结晶的几种情况都是很有必要的。经过机加工和经1450退火的TZM合金试样的位错密度可用XRD线性分析技术检测。位错密度使用KW测算表格进行计算。选取合适的轮廓线计算位错密度的理论步骤在文献[1,2]中给与了描述。根据斯托克斯定律钼棒在使用前应在1500℃下退火6h。测量每个样品的四条顶部轮廓线以评估试样的缺陷密度。拍摄X光的顶点坐标为{220}，{200}，{310}，{321}。 TZM样品的机加工情况可用TEM进行观测，使用飞利浦仪器CM30在V电压下进行观测。退火TZM试样的再结晶部分使用EBSD记点法定向投影技术进行计算。测试数据可以用于计算TZM合金再结晶的艾弗拉姆指数和活跃能。 结果、讨论 考虑到退火1小时后合金硬度的变化，必须指出钼钛合金的硬度在1300—1400℃时会大幅降低，在1600℃时钼钛合金硬度会降至最低（如图1a所示）。 图1 Mo-Ti合金和TZM合金的