微连接课件-第6章可靠性评价.ppt

焊接结构组组内报告 微电子封装与组装焊点的可靠性与测试材料成型与控制系 第六章 焊点可靠性与寿命预测  润湿交零时间 最大润湿力 但是北京科技大学夏志东从热力学表面偏聚计算中认为，加入Re无法改善SnZn润湿，Re不会表面偏聚，加入Bi元素等，倒是会出现偏聚，降低表面张力，从而提高润湿性能。 e）温度循环条件下焊点内部力学响应特征 由图2－8，时间相关的蠕变应变在整个温度循环历史中均存在累积现象，且升温阶段的累积大于降温阶段的累积，而时间无关的塑性应变在保温阶段无累积，且降温阶段的累积大于升温阶段；该结果是低熔点软钎料合金力学响应特点的反映 f）不同温度条件下焊点内部力学响应特征 针对图中ABCDE点的特征时刻 一些研究文献中，最大等效应力所在位置即为裂纹最可能萌生的位置，等效应力作为主控塑性变形的力学参量，是否适合高约束度的表面组装焊点结构的分析，还有争议。 事实上，温度循环过程中焊点内部的最大等效应力出现于低温保温阶段（也不能忽略，低温时软钎料合金的强度明显高于高温时的强度） 图2-12、2-13、2-14为第5个温度循环周期内焊点内部累积等效塑性应变场、累积等效蠕变应变场、剪切应变场不同温度时刻分布（这些非弹性应变不可回复，故其累积值更具代表意义） 统一型粘塑性理论（将蠕变和塑变统一为粘塑性应变）尚处于发展阶段，目前通用的大型商用有限元程序不能直接支持统一的粘塑性本构方程；但显然统一型粘塑性模型更接近真实描述 大多数SMT焊点有限元模拟仍采用分离型本构模式或只考虑蠕变变形行为； 但同时也带来蠕变应变和塑性应变大小的比较问题，不同作者的计算结果往往得出相反结论，原因可能是：1）采用的本构方程形式及参数不同；2）是否考虑钎料屈服应力等力学性能随温度的变化 焊点可靠性的影响因素 1）材料因素 钎料的微观结构即钎料的组织结构、晶粒尺寸决定着钎料 的变形机制、疲劳裂纹扩展机制，从而对焊点的可靠性有 决定性影响。 a）元素含量： 改变钎料中Sn、Pb的配比所对应的不同钎料合金的焊点疲 劳寿命，随着钎料中含Sn量的增加，焊点疲劳寿命增加 b）减小材料CTE差值： 由于元件与基板材料CTE不匹配导致焊点在热循环过程中产 生应力集中，是导致焊点裂纹的萌生与扩展的本质因素， 因此，研制开发适当的基板材料，减小电子元件与基板的 热膨胀系数差异，可抑制焊点失效。 2,000 hours; 2,000 cycles, time 30 min Reliability test conditions and evaluation items Test items Test conditions Evaluation items Equipment used(all made by ESPEC CORP) High-temperature test +125 Cross-section observation (removed forobservation during test: initial, 250 hours, 500 hours, 1,000 hours, and 2,000 hours) Temperature chamber(industrial oven) PHH-200 Thermal shock test (temperature cycle test) -40 Cross-section observation (removed for observation during test: initial, 250 cycles, 500 cycles, 1,000 cycles, and 2,000 cycles) Thermal shock chamber TSA-100S-W Results of cross-section observation after high-temperature testing (500x) Results of cross-section observation after thermal shock testing (500x) 图1-2 不同钎料合金焊点的疲劳寿命[38] Fig. 1-2 Fatigue life of solder joints with different solder alloys Thermal Expansion Coefficients of Constit