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QE 2012-05-16 点胶目的 保护裸露在外的铝线,防止被空气氧化(如图区域) 点胶前准备工作 点胶 10倍放大镜下目检 OK NG 流入下一站 清洁后重新点胶 点胶流程图 点胶前准备工作 1.每天上班前都需要对环境进行清洁,包括桌面,点胶机及 治具,并戴上丁晴指套 2.开启点胶机SSD-A6，设定气压为1.0-1.5 MPa;点胶时间 为0.5秒 3.将SE9120T（一种胶水）装入针筒的1/2至3/4之处 4.踩下开关即可开始工作，并先试机几次试机时每次 出胶须均匀OK后用无尘布将针口擦干净准备点胶 点胶步骤 1.左手从tray（物料盘）中按顺序拿起一片panel 2.左手轻拿panel的底端,将它轻轻放入治具,注意先轻放产品一端,再轻放另一端 3. 固定好panel后,右手拿起点胶笔先在无尘布上擦除笔头的残胶,再对panel进行点胶. 4.点胶时, 右手拿住针筒,踩下开关,将硅胶涂于产品左边裸露的DITO 点胶区域上一滴，用针头将硅胶均匀地、完全地覆盖在该区域上 5.同上，右手拿住针筒，踩下开关，将硅胶涂于产品右边裸露的DITO点胶区域上一次，用针头将硅胶均匀地、完全地覆盖在该区域上 ⑴将点胶笔以metal角为起点(点1),踩下出胶踏板,使硅胶流出并开始向左移动点胶笔,直到点胶笔碰触AR边时(点2),便沿着AR边缘向下移动,待碰触FPC边缘时(点3),沿着FPC向右移动,直到完全覆盖metal(点4) 如图黑色箭头所示 ⑵将点胶笔以metal边缘与FPC交叉处为起点(点5),踩下出胶踏板,使硅胶流出并开始沿着FPC边缘向左移动点胶笔,直到点胶笔碰触AR边时(点6),便沿着AR边缘向下移动,待移动至与铝线边缘接触时(点7),向右移动点胶笔至metal角(点8)即结束点胶. 1 2 3 4 5 6 7 8 靠外的硅胶可允许接触DITO边缘,但溢出的厚度必须小于或等于DITO边缘0.1mm 靠下的硅胶必须扩展至AR PF边缘,即与AR PF边紧贴,且不可覆盖AR PF超过0.1mm 靠内的硅胶必须扩展至Flex边缘 靠外的硅胶可允许接触DITO边缘,但溢出的厚度必须小于或等于DITO边缘0.1mm 靠下的硅胶必须扩展至AR PF边缘,即与AR PF边紧贴,且不可覆盖AR PF超过0.1mm 靠内的硅胶必须扩展至Flex边缘 点胶规范实例图 硅胶必须紧贴AR PF边缘 二者之间不能留有空隙 必须把DITO线路全部包覆 在10倍放大镜下目检 OK sample NG sample 涂胶规范 涂胶规范 检查方法 1 覆盖要完全,硅胶不能覆盖AR PF,ACF或FPC,即DITO裸露的铝线部分必须完全包覆 目视 2 不能溢到AR上 目视 3 不能涂到FPC上 目视 4 硅胶厚度不得大于FPC,且厚度必须小150um 目视及检点胶机参数 5 硅胶允许接触DITO边缘,但溢出的厚度必须小于或等于DITO边缘0.1mm 目视 6 硅胶不允许溢到CG 目视 7 硅胶必须扩展至AR PF和Flex边缘 目视 8 涂胶时手不能碰到AR区 目视 2.操作前戴上指套,每点一片panel,指套就须在无尘粘纸上粘一次,遇破 损或脏污需立刻更换并且指套每两小时更换一次 3. 如果需要重工，采用棉签，一端只能擦一次 4. 针头每经过0.5小时以上放置及感觉有堵塞感时即要换掉 5. 组件玻璃取放过程中严禁用其他物体刮伤和沾污其表面, 只有戴指套的 手指才能接触产品,且只能接触CG二端,不可触及可视端 1.完成作业后将组件放回tray盘中，DITO玻璃面朝上，在静置（1H） 之前不允许有其他配件及tray盘碰到涂有硅胶的组件的边沿，在足够固化强度（20~25℃/ 55% RH，24小时)之前不允许进行Gasket贴合及任何运输材料直接接触硅胶涂层 注意事项 End and thanks all