CTOD试验图像测量装置的开发.pdfVIP

摘 要 CTOD(Crack zip Displacement)裂纹尖端张开位移，是弹塑性断裂力学的 Opening 一个重要参量。CTOD值的大小反映了受试材料或焊接接头抗开裂能力(即韧性)的高 低。因而CTOD试验在评价材料的断裂性能、正确地选用材料和工艺、评价工程结构 和构件的安全性等方面有着越来越广泛的应用。 通常，在CTOD试验中采用位移传感器来测量裂纹嘴的张开位移V，再按照换算 关系计算出6。由于位移传感器在布置、装夹等方面的原因，需要对试件进行专门的处 理，加工精确度要求高。试样预制疲劳裂纹的前沿平直度太低，不能满足有关规范的要 求，导致试验结果无效。原始裂纹及稳定裂纹扩展量的测量采用多个试样多次测量取平 均值的方法，试样数量较多时工作量和实验难度较大。 以上几个方面给CTOD试验带来了不便，影响了试验测量的精度，而且难以直接 测量CTOD的值，这就给CTOD试验带来了不便。 本设计拟采用CMOS图像传感器在CTOD试验中取代位移传感器，直接采集裂纹 尖端区的位移图像信息。应用VB6．0编写图像采集和处理程序，结合图像处理技术对 裂纹尖端区的图像信息进行处理，直接测量获得相关试验数据。改进后试验的过程更为 直观，便于理解，极大地降低了对试件的要求。试验系统开放透明，获得的数据信息量 大，可进行其他相关应用的后续开发和研究。随着研究的深入和图像处理、模式识别技 术的发展和提高，自动化处理程度可不断提高，为科研提供更大的便利。 关键词：CTOD，CMOS，VB6．0，图像采集，图像处理 Researchand ofCTOD developmentExperimentImage MeasurementDevice Xu Sheng-peng(MaterialEngineering) DirectedAssociateProEHouZhellbo by Abstract Crack isall ofthe fracttae TipOpeningDisplacementimportantparameterelastic-plastic mechanics．ThevalueofCTODreflectsthe levelofcrackresistance materialsorwelded the Dtesthas subjected CTO nil extensive joints．Thus got increasingly insomeareassuchaSthe evaluationoffracture of application propertiesmaterials，proper selection ofmaterialsand the evaluationof structuresand processes，andsafety engineering components． sensorisusedinCTODtesttomeasurethecrackmouth Usually,thedjsplaccment opening andthenwecalculat