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去毛刺、等离子、沉铜线工艺规范V7.0
去毛刺线、等离子清洗机、沉铜线工艺规范
1 目的：规范制程能力的管控。
2 范围：适用于去毛刺、等离子、沉铜工序制程能力的管控。
3 职责：
3.1 工艺工程师按规范要求管控该工序制程能力；
3.2 技术中心负责该规范的编制与修订。
4 模块划分：
序号 规范模块 内 容
1 制程能力 工序产品能力、设备能力、制程能力、产品类型及工艺流程
2 工序资源 工序设备物料资源
3 基本原理 工序药水反应机理、设备作用原理
4 工艺原则 工序参数设定原则、生产控制原则及特殊产品要求
5 工艺维护 工序维护保养内容方法和标准
6 制程监控 工序制程监控内容及制程测试方法和标准
7 制程改善 制程状态改善方法和途径
5 制程能力：
5.1 产品能力：详见附件 1。
5.2 设备能力：详见附件 2。
5.3 制程能力：详见附件 3。
5.4 产品类型和工艺流程：
5.4.1 工艺流程：前工序→钻孔→去毛刺→（等离子）→沉铜→板镀（正片）/掩孔电镀（负片）→下工序。
5.4.2 工序流程：
工序 产品类型 制作流程
入板→磨板→加压水洗→超声波浸洗→高压旋转水柱洗/水柱式冲洗→摇摆高压
去毛刺 常规板
水洗（WATER BLAST）→干板组合→出板
P2：去毛刺→加热→板面活化→下板（转阻焊）
PTFE 板表面改性
P3：上板→去钻污→活化→下板
环氧系 PCB孔内去钻污 P2：去毛刺→加热→蚀刻→灰化→清洗泵→下板（转沉铜）
等离子 去激光钻孔孔内积碳 P2：去毛刺→加热→预蚀刻→去积碳→下板（转沉铜）
PTFE 板孔内去钻污 P2：去毛刺高压水洗→加热→预蚀刻→板面活化→下板（转沉铜）
P2：褪膜→加热→蚀刻→灰化→清洗泵→下板（高压水洗、褪膜、蚀刻）
去电镀夹膜
P3：上板→去夹膜→清洗→下板
上板→膨松→除胶→中和→除油→微蚀→酸浸→预浸→活化→加速→化学沉铜
常规沉铜
→下板（→浸酸→转板镀工序）→微蚀(剥挂)
下板后→酸浸→预浸→活化→加速→化学沉铜→下板（→浸酸→转板镀工序）→
二次沉铜流程
微蚀(剥挂)
沉铜
等离子→插架上板→除油→微蚀→酸浸→预浸→活化→加速→D化学沉铜→下板
PTFE 高频板材流程
（→浸酸→转板镀工序）→微蚀(剥挂)
除油→微蚀→酸浸→预浸→活化→加速→化学镀铜→下板（→浸酸→转板镀工
返工流程
序）→微蚀(剥挂)
6 工序资源：
6.1 设备资源：详见附件 4。
1
6.2 物料资源：详见附件 5。
7 基本原理：
7.1 去毛刺工序：
去毛刺工序可清洁孔内钻屑，去除孔口披峰，为后续沉铜工序做准备，工序产品的控制即为磨痕控制。产品
实现的基本原理有设备作用原理、物料作用原理等。
7.1.1 磨板段：
①作用：通过机械磨板去除孔口披峰并使板面达到所需的粗糙度。
②机理：
磨刷机理
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