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- 2016-01-13 发布于湖北
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创建一个芯片到光纤对接耦合器.doc
第9课:创建一个芯片到光纤对接耦合器(光学BPM)
本课程将介绍如何创建一个芯片到光纤耦合器。您将创建一个基于横向尖细一个简单的光点尺寸变压器的模型,如报告中[1]。
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高效芯片到光纤的耦合具有大的定位公差是用于光电集成的半导体器件的应用中尤为重要。这样的偶合需要光束点从有关模式的1μm的低损耗变化到8-10μm的范围内的导模在光纤中。
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一个两层光点尺寸变压器,如图1所示。该装置由一个强烈导引两层输入波导和一个弱导输出波导与它们之间的2层侧向锥形部分。我们将考虑尺寸和材料如[1](表7)给出。生产过程的细节也可以在参考文献[1]。
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图1:双层光点尺寸的变压器
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材料 参数 nCladding(磷化铟) 3.1662 nSubstrate(磷化铟) 3.1662 nTopLayer(InGaAsP_top) 3.3832 nBottomLayer(InGaAsP_bottom) 3.2416 Ltaper 560μm WInputTop 1.2μm的 WInputBottom 2.4μm dCladding 5μm的 数据缓冲区 0.4μm的 dSubstrate 5μm的 dTopLayer 0.3微米 dBottomLayer 0.11微米 WOutputTop 0.08μm WOutputBottom 6.0μm ?
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