微电子封装高聚物热、湿-机械特性及封装可靠性的研究.pdf

摘 要 摘要 信息技术和电子产品已成为当今世界的第一大产业。IC的核心是集成电路芯 片，但是每块芯片都要经过合适的封装才能满足使用要求。因此，随着芯片集成 水平的不断提高，微电子封装已与IC设计和制造共同构成了IC产业的三大支柱。 本论文着重对环氧树脂封装材料进行了疲劳破坏实验、数值模拟和对倒装焊 底充胶特性、倒装焊可靠性以及湿热对封装材料的影响三方面进行了系统的研究， 主要工作包括以下几方面内容： 第一方面。根据ASTMD-638标准制作试件，通过常温和高温静态拉伸实验测 绘出EMC材料的应力应变曲线，同时确定了材料相应的力学性能。同样采用 AS．IWD-638标准制作试件，然后对该试件进行常温和高温的拉一拉疲劳实验，在 实验过程中同时测定材料的应力应变等值，通过测出的这些值和实验结果，改进 现有的疲劳寿命预测模型，确定了环氧树脂材料的疲劳寿命预测方程，通过此公 式可以对温度在25C～150C之间、一定应力水平下的环氧树脂封装材料进行疲劳 寿命预测，而且通过常温疲劳实验结果得出了常温时单对数S一Ⅳ曲线。 运用扫描电子显微镜分别对试件的常温、高温拉伸断口和常温、高温疲劳断 口进行显微金相分析，得出了环氧树脂封装材料的主要失效机制；常温下颗粒与 基质问的分层、基质问的开裂、颗粒本身的开裂；而高温时，由于环氧树脂封装 材料中基质的软化，颗粒与基质问的分层是最主要的失效形式。用有限元数值模 拟了实际微电子封装器件PBGA的部分组装、封装和热循环过程，对器件中应力 应变进行分析计算。同时采用所确定的疲劳寿命预测模型，进行了封装材料疲劳 寿命的预测，进而确定了环氧树脂封装材料中可能失效和最可能失效的位置。 第二方面．倒装焊因为具有最短的电连接通路、卓越的电气性能和相当高的 I／O数目成为高密度封装中最有前途的互连技术之一。封装材料经受温度循环过 程，由于各材料间的热膨胀失配，在封装材料内部将产生周期的应力应变过程， 导致封装材料失效，最终引发芯片或焊点破坏。 为改善元器件的热．机械性能，使用以碳纤维和粒子填充的聚合物并得出导热 系数预测模型和热膨胀系数预测模型。预测的底充胶导热和匹配性能高于目前采 用的底充胶；通过有限元模拟的方法，对导热系数对温度场的影响研究表明：高 导热系数底充胶可以使倒装焊温度均匀而降低应力、应变，提高可靠性；热膨胀 系数对应力的影响作了模拟的研究结果表明：从使用的高、低热膨胀系数的等效 应力来看，若热膨胀系数的增加一倍，焊点边缘的最大应力与焊点的内部应力比有 17,49％的增加；对填充了底充胶的倒装焊焊点，分别用【c删与[F_．-Wl公式对焊点 寿命进行了预测，验证了Engelmaier的结果。 第三方面．湿热一直是聚合物封装器件可靠性的最大威胁，主要表现在热膨 微电子封装高聚物热、湿．机械特性及其封装可靠性研究 胀比不匹配、脱层以及对材料粘弹性的改变。论文用拉伸蠕变实验验证了水分对 蠕变的影响，并得出了含水量对粘弹性影响量之问的关系；研究了填料对吸水量 的影响关系；研究了水分对剪切模量和玻璃体转化温度的影响。 关键词t封装高聚物疲劳寿命倒装焊底充胶热．机械特性湿热机械特性 蠕变粘弹性可靠性 摘 要 Abstract Information andelectronic havebeenthe industriesin technology products largest theworld．Theco∞of circuit hastobe integratedgc)ischip．Moreover,every chip beforeitcallbeused．Withthecontinuous ofIC packagedsuitably impr