微压印聚合物微流控芯片的传热模型及其实验的研究.pdfVIP

摘 要 微流控芯片是一个跨学科的新领域，它是新世纪分析科学、微机电加工、生命科学、 亿学合藏、分析仪器及环境辩学等许多领域的霞要发震前沿。微流按芯片技术的发展， 露要程先进鲍微铡造技术终为基础。 微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究课题是国家863项耳《面向微流控 芯片的微模具制造装备研究》的重要组成部分(项朋编号；2002AA42115)。它主要研究 了镦篷印过程中滟传熟模型的建立和求解，并用有限元软件ANSYS进行了模拟，最后通 过实验终到了最健的瀑度参数。 第一章绪论部分，在综述微流控芯片在当代分析科学中的黧要意义基础上，分缁了 各种材料微流控芯片的常用加工技术，如微压印工艺、光刻技术、LIGA技术等。并对微 流控芯片檄压印援术酌菡内争}迸展徽了论述。 第二章分缨7徽压印豹鏊率器淫，并黠聚会耱微滚控苍片瓣重要自i工方法一徽鹾印 法的工艺流程做了介绍，并把聚合物材料跟其他基片材料如玻璃、硅、石英蒋做了比较。 第三章主要介绍了多层薄膜热传导问题，并讨论了几种求解热传导方程的方法，为 下一章传热模型静建立及求解奠定了基础。 第四章是姨热铸导的基本愿瑾窭发，襁撂微压印过程的实辩情嚣建立了镦压窜过糕 的传热数学模型，并用积分变换的方法进荦亍了求解，褥出了温度场的方程。 第五章庶用有限元方法对微压印聚合物微流控芯片的传热过程进行了数值模拟，获 褥了过程的溢废弱分布。 繁六章介缨了塞行磺裁的微压瓣{规静基本缀藏及微匿露聚合物粼淞徽流控苍片的 实验研究。 第七章对本文的研究内容进行了总结，并对微流控芯片和微压印的发展前景做了展 缓。 关键溺： 徽滚控芯片激挺窜璐弧执熟传导有黻元 Researchonheattransferand for experiment of Microfluidic Microimprintpoly’meric Chip Abstract Microfluidic have enteredtheforefrontofinstrumentation chipsystemsrecently in developmentanalyticalsciences，MEMS，life and instrumentsenvironmentsciencesandbecomethemain ofmicrofiuidic is basedonthe development chipanalyticalsystems advanced micromachiningtechnology Researchonheat transferand for of microfluidic experimentmicroimprintpolymeric isa ofnational863 the chip keycomponent namedmicro-mouldfabrication project ofmicrofluidic muber：2002AA42115)．Mainofthisdissertation equipment chip(item purpose istoestablishandsolveheattransferofthe andsimulate