层层组装微胶囊的制备其智能响应与物质包埋释放性能.pdfVIP

Vo l. 29 高 等 学 校 化 学 学 报 No. 7 2008年 7 月 　　　　　CHEM ICAL JOURNAL OF CH IN ESE UN IV ER SITIES　　　　　 　 1285 ～1298 　 [综合评述 ] 层层组装微胶囊的制备及其智能 响应与物质包埋释放性能 仝维鋆 , 高长有 (教育部高分子合成与功能构造重点实验室 , 浙江大学高分子科学与工程学系 , 杭州 3 10027) ( ) 摘要 　在胶体微粒模板上进行聚合物间或聚合物和小分子间的交替层层 LBL 组装 , 得到核壳微粒 , 然后去 除胶体微粒得到层层组装微胶囊. 综述了层层组装微胶囊在组装驱动力 、智能响应性能和物质包埋与释放 等方面的最新研究进展. 首先从组装驱动力和微胶囊结构调控出发 , 简述了基于静电和氢键作用的 LBL 微 胶囊的交联方法及交联所引起的微胶囊结构和性能的变化 , 介绍了基于新驱动力如共价键作用 、碱基对作 用和主客体作用制备 LBL 微胶囊的技术. 讨论了 LBL 微胶囊的智能响应性 , 包括 pH、温度 、电荷 、光电磁 和化学物质响应等. 详细介绍了 LBL 微胶囊包埋与释放功能物质尤其是药物 、蛋白和酶的方法及其特色 , 包 括 LBL 直接包埋与释放 、预吸附或共沉淀包埋与释放 、电荷选择性自沉积包埋与释放及爆释等. 最后 , 着眼 于微胶囊的靶向传递和功能器件 , 介绍了采用静电作用和生物识别作用制备得到的微胶囊阵列. 关键词 　层层组装 ; 微胶囊 ; 智能响应性 ; 包埋释放 中图分类号 　O63 1　　　　文献标识码 　A 　　　　文章编号 (2008) 微胶囊技术已经被广泛应用于制药 、化妆品、食品、纺织以及农业等领域 [ 1～3 ] . 近年来 , 利用层层 ( layerbylayer, LBL )组装技术制备中空微胶囊已经引起了人们广泛关注. LBL 技术的源头可以追溯到 1966年 , Iler[ 4 ]采用交替沉积方法制备薄膜 , 其后 M allouk等 [ 5 ] 又做了进一步发展. 20世纪 90年代初 , D echer等 [ 6～9 ]提出了基于聚合物阴阳离子静电作用的 LBL 组装概念. M hwald等 [ 10, 11 ]采用可被去除的 胶体颗粒作为模板 , 通过 LBL 技术将聚电解质沉积到胶体微粒上 , 然后除去作为模板的胶体微粒 , 制 ( ) 备出了一类新结构的聚合物中空微胶囊 图 1 , 从而将 LBL 技术由二维空间扩展到三维空间. 该方法 不仅极大地拓宽了 LBL 技术的研究与应用范围 , 导致了 LBL 技术的一个质的飞跃 , 而且制得的微胶囊 显示出独特的结构与多变的性能 , 在基础研究与实际应用方面都有重要的价值. F ig. 1　Schema tic illustra tion of the polyelectroly te deposition process and of sub sequen t core decom position to fabr ica te hollow cap sules 与其它方法相比, 通过 LBL 技术制得的微胶囊的形态和尺寸可由模板精确控制 ; 囊壁组成可由组 装材料决定 , 各种合成和天然的聚电解质 、纳米微粒 、多价离子及有机小分子等均可作为囊壁组装材 料 ; 壁厚由材料组成 、沉积层数和组装条件精确控制 ;