原位化学法制备米zrolt;,2gt;cu复合材料的研究.pdfVIP

摘要 颗粒增强铜基复合材料具有高的比强度、比模量、良好的导电性能和高温 性能等，在电阻焊电极、引线框架和电接触材料等需要高强度、高导电的工业 领域中具有广泛的应用前景。但是传统的粉末冶金、铸造等工艺很难克服纳米 颗粒浸润性不良和分散性不均的问题。本文采用原位化学方法制备了纳米 Z帕2．Cu复合粉末，并用粉末冶金制备了ZrOJCu复合材料。 通过原位化学工艺制备了纳米Zr02含量为0-8wt％的Z向2．Cu复合粉末， 研究了反应物浓度、煅烧温度、还原温度、时间等化学工艺参数对复合粉末、 复合材料性能与微观结构的影响，分析了3m01％Y203的加入对形成的Zr02晶体 结构以及复合材料微观结构和性能的影响。结果表明：稳定剂Y203的加入有助 于细化铜基体晶粒，提高复合材料的硬度、电导率等综合物理性能；当ZrOCI。 间45min时，制备的纳米Zr02颗粒的尺寸小，在基体铜粉中呈弥散分布，且复 合粉的粒径均匀、团聚小，纳米ZrOJCu复合材料的综合性能最佳。 采用粉末冶金工艺对原位化学法制备的Zr02．Cu复合粉末进行冷压．烧结后 制备了Zr02／Cu复合材料。研究了初压压力、烧结温度、时间和复压压力对复合 材料微观结构、性能的影响，获得了优化的粉末冶金工艺参数。同时，研究了 纳米Zr02含量对复合材料性能的影响。结果表明：纳米Zr02颗粒的加入能够提 高复合材料的抗拉强度、硬度，但是会使电导率有所下降。复合材料的抗软化 性能随着纳米Zr02含量的增加而显著提高。 采用透射电子显微镜和扫描电子显微镜分析了纳米Zr02／Cu复合材料的微观 组织和界面特征；利用ANSYS软件建立了不同Zr02晶型下应力分布的模型，并 研究了晶型对复合材料力学性能的影响；探讨了细晶强化和弥散强化这两种主 要的强化机制在纳米ZrO：／Cu复合材料中的强化作用。结果表明：纳米Zr02／Cu 复合材料组织致密、晶粒细小，Zr02颗粒均匀地分布在基体中。随着纳米Zr02 颗粒含量的增加，复合材料缺陷增加。Zr02颗粒在Cu基体中呈现单斜、四方两 种晶体结构。单斜晶型Zr02颗粒与铜基体之间是界面清晰、无界面反应产物的 直接结合型界面；四方结构Zr02与铜基体之间的界面类型为直接结合型和溶解 扩散型界面。单斜结构Z她尖端界面处的应力远远大于四方结构界面处产生的 应力，因此，在单斜结构Zr02尖端处更容易产生内裂纹。纳米Zr02／Cu复合材料 的主要强化机制是细晶强化和弥散强化，其中细晶强化对复合材料强度增量占 总强度增量的67．43％；弥散强化对复合材料的强度增量占总强度增量的11．73％。 采用销一盘式摩擦方法对纳米Zr02／Cu复合材料的摩擦磨损性能进行了研究， 分析了不同载荷、转速、转数和介质对复合材料摩擦磨损性能的影响。结果表 Ⅱ 明：随着纳米Zr02颗粒含量的增加，复合材料耐磨损性能逐渐增强。随着载荷、 转速和摩擦转数的增加，复合材料的磨损量逐渐增加，而摩擦系数则以不同形 式增加，这主要是由于磨损过程中主要磨损机制不同造成的。纳米Zr02／Cu复合 材料主要磨损机理的转变过程是：氧化磨损一氧化磨损+粘着磨损一粘着磨损+ 氧化磨损+剥层磨损一粘着磨损+剥层磨损。当主要磨损机制为氧化磨损或粘着 磨损时，纳米颗粒增强相有利于提高复合材料的耐磨性；而当剥层磨损或颗粒 破裂导致的三体磨粒磨损为主要机制时，纳米颗粒团聚、孔洞、疏松等缺陷则 会降低复合材料的耐磨性。 关键词：gt米ZrCh，原位化学工艺，微观结构，界面，摩擦磨损 III ABSTRACT excellentcandidate matrix isakindof The reinforced composite particle copper of resistive frame， forthe electrical electrode，lea