Sn-9Zn无钎料助焊剂的研究.pdfVIP

Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究 摘 要 由于Pb及含Pb化合物对环境及人体的有害影响，无铅钎料的开发和实际应用已成 为电子封装产业必须面对的问题。Sn-9Zn钎料的熔点接近Sn—Pb钎料的熔点，当使用 Sn-Zn钎料进行钎焊时，不需要对现有的设备和工艺进行大的调整，并且由于钎焊温度 相对较低，钎焊过程中不会对电子元器件造成热损害。其次，Sn一9Zn钎料的生产成本低 廉而且资源丰富，并具有较好的力学性能。但是，sn一9Zn钎料最大的缺点是润湿性很差， 这严重阻碍了它的应用和发展。因此，研制一种新型助焊剂，来显著提高sn—zn钎料的 润湿性，这对成本低廉且资源丰富的Sn-Zn钎料的进一步开发和实际应用是十分有益的。 受Sn—zn钎料合金化研究的启发，基于传统的松香型助焊剂的特点，本文研制开发 了以BiCls和CuBr：分别作为活性剂、松香作为成膜剂、无水乙醇作为溶剂的干式助焊剂 和液态助焊剂。另外，本文还对所研制的助焊剂性能和有关机制进行了评估和讨论。论 文研究结果如下： Sn一9Zn钎料的润湿性。当松香含量一定时，随着助焊剂中金属卤化物含量增加， 焊剂中金属卤化物含量一定时，随着松香含量增加，钎焊时Sn-9Zn钎料润湿性越好。 发生置换反应，生成单质Bi。单质Bi会富集在液态钎料的表面，降低了液态钎料表 面Zn元素的含量，这样就可以有效防止钎料在钎焊过程中氧化，并降低液态钎料的 表面张力，进而总体上使Sn一9Zn钎料的润湿性有显著提高。 应，与BiCl。有所不同的是，置换反应生成的单质cu会继续与液态钎料表面的zn反 应，生成Cu-Zn类化合物。降低了钎料中Zn的氧化，也就降低了钎料的表面张力， 进而提高钎料的润湿性。 点，其钎焊界面结合很好，未发现气孔等缺陷，钎料基体中也未发现有明显的钎焊 缺陷，从而使得焊点的剪切强度得到明显改善。 关键词：助焊剂；Srr-Zn无铅钎科；润湿性；BiCl。；CuBrt Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究 ofnewfluxusedforSn-9Znleadfreesolder Development Abstract Becauseofleadand to leadcontained human and compounds’toxicitybody and ofsuitablePb．free has environment,the solders developmentpracticalapplication becomea issueforelectronic solderisa important quite packagingindustry．Sn-9Zn promisingcandidate，which closetothe of meltingpoim(199(2)isvery meltingpoint usedSn-Pb eutectic Sn-ZneutectJcsolderisused，the commonly 0s3．12)．When soldering is thermal doesnottake temperature