抛光液组分对硬盘盘基片超光滑表面抛光的影响.pdfVIP

第 10卷 第2期 纳 米 技 术 与 精 密 工 程 V01．10 No．2 2012年 3月 NanotechnologyandPrecisionEngineering Mar． 2012 抛光液组分对硬盘盘基片超光滑表面抛光的影响 周 艳 一，罗桂海 一，潘国顺 ， (1．清华大学摩擦学国家重点实验室 ，北京 100084；2．深圳清华大学研究院，深圳 518057) 摘 要：在硬盘盘基片的最终抛光中，研究SiO溶胶颗粒、氧化剂、络合剂和润滑剂对盘基片Ni—P材料抛光性能的 变化规律 ，获得较高的材料去除速率(MRR)和原子级光滑表面，以满足下一代硬盘盘基片制造的更高要求．结果表 明，采用平均粒径25nm 的SiO溶胶颗粒，易减少微划痕等缺陷；以过氧化氢为氧化剂，可大幅提高MRR；加入有机 酸络合剂后，MRR显著增大，其中含有水杨酸的抛光液MRR最大，并讨论不同络舍剂对盘基片去除的影响机理； 丙三醇润滑剂的引入，使抛光中摩擦系数减小，盘基片的表面粗糙度得到明显降低．采用原子力显微镜 (AFM)、光 学显微镜和 ChapmanMP2000+表 面形貌仪来考察盘基片抛光后的表面质量，基于抛光液各组分的影响作用，最终 获得表面粗糙度 为0．08nm 的盘基片表面，且MRR达到0．132txm／min． 关键词：硬盘盘基片；Ni—P；化学机械抛光 (CMP)；络合剂 中图分类号：TH16 文献标志码：A 文章编号：1672-6030(2012)02-0177-07 InfluencesofSlurryIngredientson Super·Smooth SurfacePolishingofHardDisk Substrate ZHOU Yan -_．LUO Gui—hai一．PAN Guo—shun (1．TheStateKeyLaboratoryofTribology，TsinghuaUniversity，Beijing100084，China； 2．ResearchInstituteofTsinghuaUniversityinShenzhen，Shenzhen518057，China) Abstract：A slurrycontainingsilicasolparticles，oxidant，complexingagentandlubricantagentwasde— velopedinfinalpolishingofharddiskNi—Psubstratetorealizehighmaterialremovalrate(MRR)and atomiclevelroughnesssmoothsHrfaeeformorerigorousdemandsofharddisk．Theeffectsofslurryingre— dientonpolishingperformancewereresearched．Theresultsshow thatsilicasolwiththeaverageparticle sizeof25nm canreducethegenerationofmicro-scratches．Hydrogenperoxideasoxidanthelpstoim— proveMRR obviously．MRR increaseswhenorganicacid ，especiallysalicylicacidisaddedascomple· xingagent．TheinfluencesofdifferentcomplexingagentsonMRRwereinvestigated，andtheirinfluence mechanismswerediscussed．WhenglyceriniSintroducedintotheslurryaslubricantagent．frictioncoeG