TiBlt;gt;颗粒增强高强高导铜基复合材料研制.pdfVIP

摘要 摘要 硼化物颗粒增强铜基复合材料由于具有高强度、高导电性以及良好的高温 性能广泛地应用于电极材料、电接触材料及集成电路引线框架材料等。本文采 用粉末冶金法和真空非自耗电弧熔炼法两种工艺铝lJ备TiB2／Cu复合材料，探讨 了不同工艺下原位反应时的工艺参数及其对材料结构和性能的影响，获得以下 一些有意义的结果。 (1)考察了以无水乙醇为过程控制剂的湿法球磨过程中Cu．币．B4C混合粉料 的合金化情况，探讨了不同配料比在烧结时对原位反应产物的影响，分析了不 同生成相的形成原因。结果表明：Cu-Ti．B4C混合粉料经高能球磨后得到Cu、 B量不同的硼化物：TiBI∞，TiB2或TiB25。 C2)．本文试验条件下采用粉末冶金法制备TiB2／Cu复合材料的最佳工艺参 数为：以面B2理论生成量为5％M％)配料，在800MPa压力下对球磨后的合金 粉末进行模压，在1273K经4．5h保温烧结，经原位反应可获得TiBl∞弥散增强 的Cu基复合材料，试样的电导率为：20．2％IACS，硬度为161Hv。 (3)．采用真空非自耗电弧熔炼法时尝试了两种不同方式：原料直接熔炼法 和两段式熔炼法。原料直接熔炼法是将Cu粉、B4C粉和工业纯钛混料后在电 弧炉中直接熔炼，获得了单一TiB2相弥散增强的Cu基复合材料。以币B2理论 生成量为2％(叭％)配料，经电弧熔炼法得到的试样电导率为43．9％IACS，硬度 为134Hv。 (4)．两段式熔炼法是先制备Cu．面预合金块，将此预合金块放置在Cu．B4C 混合粉末上进行熔炼，可得到TiB相增强Cu基复合材料，但由于反应界面层 的存在，导致材料硬度分布不均，试样电导率较低。 (5)．探讨了微波烧结工艺制备TiB2／Cu复合材料的可行性。结果表明：同 传统烧结方式相比，微波烧结可大大降低保温时间。所得材料硬度高于常规烧 结，但材料性能同传统烧结工艺一样，随烧结温度的提高和保温时间的延长并 不利于材料性能的提升。 关键词：粉末冶金；电弧熔炼；微波烧结；TiBJCu复合材料；原位反应 n Abstract ABSTRACT matrix reinforcedwithboride havebeen Copper composites particles widely usedaselectrode circuitleadframematerial material，contact material，integrated becauseoftheir hi曲strength,hi曲electricalconductivity,excellenthi曲 SOon．Inthis were temperature，andpaper,TiB2／Cucompositespreparedbypowder andelectric—arC ofin—situreactionto condition metallurgy melting．The prepare differentmethodswas ofthein—situ TiB2／Cu by discussed．Techniqueparameters reactionandtheaffectiontothemicrostructuresand ofTiB2／Cu