表面状态对微电阻点焊的影响.pdfVIP

摘 摘 要要 摘摘 要要 接触电阻是点焊的重要参数之一，其中对于微电阻点焊中而言，由于焊件尺 寸微小，焊接初期在结合面上难于形成集中的加热效果，因此接触电阻对焊接过 程的影响作用更为突出。然而影响接触电阻的一个主要因素就是被焊件的表面状 态，它包括粗糙度、镀层、氧化膜、材料硬度等。但是目前关于表面状态对微电 阻点焊的研究却较少。 本文从表面粗糙度和镀层厚度，研究表面状态对微电阻点焊的影响。对于表 面粗糙度影响的研究，材料选用 0.2mm厚的铍青铜，通过使用砂纸打磨焊件表面 获得不同的表面粗糙度，研究表面粗糙度在不同焊接电流、电极压力的参数下， 对接头性能、接头组织形貌及接头断裂方式的影响，利用正交分析对焊接工艺参 数进行优化。选用三种不同镀层厚度的镀金镍片进行焊接，研究镀层厚度对接头 强度、焊核特征及接头连接机制的影响。 研究结果表明：对于铍青铜的微电阻点焊，在小电流的情况下，表面粗糙度 对接头性能的影响较大，即随着表面粗糙度的增加，接头性能降低；当焊接电流 较大时，表面粗糙度对接头性能的影响不明显。去除表面氧化膜后，表面粗糙度 对接头性能的影响更明显。铍青铜微电阻点焊的焊核组