高纯金制备技术研究现状与展望.pdfVIP

2015年5月 贵 金 属 Aug．2015 第 36卷第 3期 PreciOU$M etals 、，ol-36．NO．3 高纯金制备技术研究现状与展望 张济祥，谢宏潮，阳岸恒，朱 勇，邓志明，陈登权 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室，昆明 650106) 摘 要：高纯金(WA99．999％)在电子、半导体和通讯行业中的靶材、引线和集成电路等方面应用 日 益广泛。介绍了高纯金制备技术包括化学还原法、萃取法和电解法的基本原理和工艺流程及各 自存 在的优缺点，并阐述了高纯金制备技术的研究现状，对其发展前景进行了展望。 关键词：有色金属冶金；高纯金；化学还原法；萃取；电解；提纯 中图分类号：TF114．1，TF114．5 文献标识码：A 文章编号：1004—0676(2015)03—0081．06 StatusandProspectofPreparativeM ethodsforHigh·purityGold ZHANGJixiang，XIEHongchao，YANGAnheng，ZHUYong，DENGZhiming，CHENDengquan (StateKeyLaboratoryofAdvancedTechnologiesforComprehensiveUtilizationofPlatinumMetals， Sino-PlatinumMetalsCo．Ltd．，Kunming650106，China) Abstract：High-puritygold(WAu99．999％)iswidelyappliedtotargetmaterial，leadwireandintegrated circuitin electronic，semiconductorandcommunicationindustry．Thebasicprinciplesandprocessesfor preparinghigh—puriyt goldbyusingchemicalreductionmethod，solventextractionandelecrtolysiswere describedinthisarticle，andadvantagesanddisadvnatagesofdifferentmethodswerecomparedtoeach other．Thefuturedevelopmentswerealsogiven． Keywords：nonferrousmetallurgy；high-puritygold；chemicalreduction；solventexrtaction；elecrtolysis； purification 电子、通讯、半导体和宇航等行业对所使用黄 分的不同，往往需要一种工艺重复进行 2次甚至多 金的纯度提出越来越高的要求，如晶体管和各种集 次，或者是将多种工艺相结合进行提纯。本文重点 成电路中的欧姆接点中所使用的高纯金材料纯度要 介绍了化学还原法、溶剂萃取法和 电解法 3种方法 大于 99．999％，在电子行业中用于引线、靶材及焊 的原理、工艺特点，对其优劣进行了比较，阐述了 料的金材或合金的原材料中，如果用 99．999％的金 目前的研究进展情况，并展望了高纯金制备技术的 代替99．99％的金则会使材料的可焊性、半导体特性 发展前景。 及稳定性等有很大的改善。随着现代高科技的迅猛 发展，高纯金在 电阻测量、飞机、导弹、火箭上的 1 化学还原法 金钎焊料 以及金的药物、夜视学等领域的应用前景 越来越广泛，目前我国仍有大量高纯金依赖进 口， 1．1化学还原法提纯原理及工艺流程 因此，对高纯金制备工艺的研究显得意义重大L1J。