半导体封装机液压系统的分析与设计分析报告汇报.docVIP

目 录 内容摘要 I 一、 绪言 1 （一） 概述 1 （二） 发展趋势 1 二、 半导体封装机液压系统结构分析 1 （一） 液压系统基本技术要求 2 （二） 液压系统工作过程 2 1、 工作原理 2 2、 工艺加工过程 3 三、 半导体封装机液压系统结构及元件的设计 3 （一） 液压缸的基本结构设计 3 1、 液压缸的类型 4 2、 缸筒的连接结构、缸口及缸底结构 4 3、 油缸放气及缓冲装置 4 （二） 缸体结构的基本参数确定 5 1、 主缸参数 5 2、 上缸的设计计算 6 3、 下缸的设计计算： 11 （三） 液压控制阀的选择 16 1、 先导式溢流阀 16 2、 节流阀 16 3、 单向阀 16 4、 电磁换向阀 17 5、 顺序阀 17 6、 背压阀 17 （四） 管道及管接头 17 1、 管道 17 2、 管接头 18 （五） 油泵规格和电动机功率 18 1、 确定液压泵流量和规格型号 18 2、 确定电动机功率和型号 18 四、 总 结 19 参考文献： 19 致 谢 20 内容摘要 该半导体封装机的液压系统结构紧凑，动作灵敏可靠，速度快，能耗小，噪音低，压力和行程可在规定的范围内任意调节，操作便捷。在本设计中，拟订了液压原理图，设计了液压缸的尺寸。按压力和流量的大小选择了液压泵，电动机，液压阀等液压元件和辅助元件。 半导体封装机的液压由及机构两大部分组成。液压包括缸、及装置等。动力机构由油箱、高压泵、控制系统、电动机阀等组成。PLC控制，通过泵和油缸及各种液压阀实现能量的转换，调节和送，完成各种工艺动作的循环。该液压具有独立的动力机构和电系统，并采用按钮集中控制，可实现手动和自动两种操作方式。： 半导体封装机液压系统的分析与设计 绪言 概述 随着半导体技术的发展，对人类生活的改变越来越多，并呈放大趋势。半导体技术的变革及对人类生活、办公等等的需求，促使半导体封装产业的变化也愈来愈强。半导体封装概括的来说就是将已做好的IC(集成电路）用环氧树脂（现在大多要求用环保树脂）包起来做绝缘的保护。每一种IC事先焊在钉架上，再放入固定的加温模具中，然后合模、加压，再将树脂投入，活塞动作把树脂推入模具的空腔中，IC被树脂包裹，保压等待一定的时间，开模、顶出。IC封装即完成。封装机的工作过程则选用液压系统来完成最合理。液压系统具有功率大、结构简单、布局灵活、控制方便等特点，速度、扭矩、功率均可做无级调节，能迅速换向和变速，调速范围宽，快速性能好，工作平稳、噪音小等是利用液体来传递压力的液压设备液体在密闭的容器中传递压力时是遵循帕斯卡定律。的液压传动系统由动力机构、控制机构、执行机构、辅助机构和工作介质组成。机在一定的机械、电子系统内，依靠液体介质的静压力，完成能量的积压、传递、放大，实现机械功能的轻巧化、科学化、最大化。　(1)高速化，高效化，低能耗。提高机的工作效率，降低生产成本。　　(2)机电液一体化。充分合理利用机械和电子方面的先进技术促进整个液压系统的完善。　　(3)自动化、智能化。微电子技术的高速发展为机的自动化和智能化提供了充分的条件。自动化不仅仅体现的在加工，应能够实现对系统的自动诊断和调整，具有故障预处理的功能。　　(4)液压元件集成化，标准化。集成的液压系统减少了管路连接，有效地防止泄漏和污染。标准化的元件为机器的维修带来方便要求是按照液压系统规定的动作图表驱动电机、选择规定的工作方式，在元件的指令下，使有关电磁铁的动作以完成点动和半自动循环指定的工艺动作。操作人员只需操纵相应的开关按扭，即可对机器进行操作。 8000kN 2、主缸回程力 1600KN 3、顶出缸公称压力 1000kN 4、顶出缸回程力 600KN 5、滑块距工作台最大距离 1800 mm 6、滑块行程 1200 mm 7、顶出行程 400mm 8、工作压力 25MPa 9、 滑块速度 空程速度 120mm/s 挤压速度 15---25 mm/s 回程 110mm/s 10、 顶出速度 顶出 140mm/s 回程 150mm/s 液压系统工作过程 工作原理 图1.液压控制原理系统图 1.主油箱2.电动机3.液压泵4.顺序阀5.先导溢流阀6．三位四通电磁换向阀7.二位四通电磁换向阀8.压力继电器9.单向阀10.压力表11.补油箱12.上缸13.背压阀14.液控单向阀 15.行程开关16.下缸17.节流阀 图1是油路控制原理系统图，工作时，电液换向阀6通电，压力油由泵3打出，经顺序阀4，进入电液换向阀6的右位，再通过单向阀9，进入