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2016-01-31 发布于山西
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半导体和集成电路封装热度量

应用报告 ZHCA543B – December 2003– Revised July 2012 半半导导体体和和集集成成电电路路(IC) 封封装装热热度度量量 Darvin Edwards 摘摘要要很多针对半导体和集成电路(IC) 封装的热度量的范围介于θ 至Ψ之间。通常情况下，这些热度量被很多 ja jt 用户错误的应用于估计他们系统中的结温。本文档描述了传统和全新的热度量，并将它们应用于系统级结温估算方面。内内容容 1 Theta-ja (θ ) 结至环境和Theta-jma (θ ) 结至流动空气 2 ja jma 2 Theta-jc (θ ) 结至外壳 5 jc 3 封装的Psi-jt (Ψ) 结至顶部 7 jt 4 Theta-jb (θ ) 结至电路板 9 jb 5 Psi-jb (Ψ )：结至电路板 11 jb 6 工业应用和商用温度范围 11 7 混合定义 11 8 参考书目 12 图图片片列列表表 1 对于多种封装，1s 与2s2p PCB 之间的关系 3 2 芯片尺寸对CSP 的影响