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电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件 连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导 线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件 相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以 防止空气 的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另 方面，封装后 的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能 的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量 个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个 比值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高 性能； 3、 基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO （如TO-89、TO92 封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后