从ECWC10看适应无铝化覆铜板的发展现状.pdfVIP

1 从ECWC 0看适应无铝化覆铜板的发展现状‘ 南美覆铜板厂有限公司 张家亮 摘要本文介绍了世界电子电路大会的发展历史，围绕ECWCl0的范围简述了印制线路板及其基材 总的发展趋势．分析了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，割析了日立化成、松下电工和住友 电未适应无铅焊料的覆铜板制造技术的典型例子． 关键词ECKl0；无铅焊料：覆铜板；El立化戍；松下电工；住友电木；发展 OF THECoNDITIONPROGRESSABOU’I’ADAPTATloN’llO l O LEAD．FREECOPPERCLADLAMINATEFROMECWC ZHANG J／a—liang CladLaminate (Nanmei FactoryLtd．，Foshan 528231，China) Copper Guangdong the of andthetrendof substrate to ABSTRACT：In ECWC PCB paper,theindustry according wegg lead·free ECWCIOintroduced of solder toSn63／Pb37was briefly．Characterizationcomparing ofmanufactureinCCLfor tolead·freesolderwas anah．-zed．Theexample technology adaptation reviewed． clad Chemical；MatsushitaElectric KEYWoRDS：ecwclO；lead—freelaminate；Hitachi solder；copper Works；Sumitomo Bakelite；development l、引言 首先，让我们来简单回顾一下世界电子电路大会的发展历史。 的第一个信息是全球OEM都想要在他们的工厂增加1PC的信息和标准。IPC董事会迈出了一大步． 同意成立一个组织服务于全球行业并欢迎各地会员参与。在此情况下．第一个世界印制电路大会产 生了。 ’ Pritchard和IPC的Photocircuits公司总裁Jim 1976年IPC的常务理事Ray Swiggert在纽约会见 了EIPC的常务理事MarioFassini和EIPC的总裁Fuba公司的TheoPasslick。中心}义题是两半球的技 术交流。自从IPC和EIPC涉及了行业培训，该组织决定成立一个有声望的行业大会来向全世界介绍 优秀论文和演讲者。这样，第一届世界印制电路大会产生了。在那次会议中．他们一致拒绝盛情款 待。使大会有别于商务展览。另外，所有决议都会由各主办单位的总裁组成的决策委员会批准。也 形成了以主办国家员工为主的组织委员会框架及负责论文技术内容的项目委员会。在此次会议上， 有个很有意思的难题，两个不属于EIPC的英国组织都要求自己代表英国印制电路行业：一个是 ICT(电路技术协会)；另一个是IMF(金属制成品协会)的印制电路分