射流抛光用于纳米深度修形.pdfVIP

第28卷 第3期 Vo1．28 No．3 射流抛光用于纳米深度修形 摘 要：描述了射流抛光加工中各种重要参数与材料去除率的相互关系，如加工时间、磨粒浓度、磨粒直 径、微粒速度 以及扫描运动的影响。一部分实验证明了去除极少量的材料 (少于 lnm／min)的可能性。在理 论和实验上将定点抛光与相对移动情况下得到的去除点进行对比。最后通过理论和 实验证明，材料是以塑性 方式去除的。 1 引 言 除率的相互关系，同时给出了临界深度的简要概念， 描述了在射流抛光中实现纳米尺度的材料去除的方 复杂非球面的修形和抛光一直以来都是光学加 法。第三节通过实验证实这些材料去除率是可以通 工领域的挑战。射流抛光就是专门为了解决这个问 过实验获得的，并考虑了加工过程的精度。 题而在代伏特科技大学发展起来的。射流抛光的基 2 去除函数的理论分析 本思想就是在低速下将带有磨粒的水柱以可控的方 式来加工光学表面。射流抛光的示意图如图1所示 ：