5-2表面安装元器件封装技术.pdf

第四章 表面安装元器件的封装技术 *微组装工艺* 1 2 3 4 SMD的分 主要SMD BGA封装 概述 类及其特 的封装技 技术 点 术 4.1 概述 *微组装工艺* 表面安装元器件是SMT技术的基础与核心。称为 片式元器件 （SMC或SMD ），又称表面安装封装件 （SMP ）。 本章只讨论有源片式器件 （SMD ）的相关技术。 4.1.1 表面安装元器件