祥丰电子标准(PCB工艺检查)要点.pptVIP

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2016-02-28 发布于湖北
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祥丰电子标准(PCB工艺检查)要点.ppt

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* * 站别：喷锡缺点名称：锡凸 Excessive Solder 缺点定义：应喷锡之导体锡太厚﹐经堆栈后压扁造成与邻近导体Short 或间距不足﹒ 规格：A﹕QFP及BGA PAD 冠部锡铅厚度﹐需控制在100~500μ”之间﹒. B﹕任何SMD PAD 锡铅厚度偏厚﹐会造成客户上件困难者均不允许图示 ﹕ 锡凸正常祥丰电子(中山)有限公司 1 祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：锡面粗糙缺点定义：大锡面或STM PAD 之锡面粗糙不平滑﹒ 规格﹕任何锡面粗糙皆不允收﹒ 图示 ﹕ 锡面粗糙正常 2 祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：喷锡露铜 Non-wetting 缺点定义：应喷锡之PAD表面﹐无法完整上锡而露出铜色﹒ 规格﹕应喷锡之导体表面﹐任何露铜均不允收﹒ 图示 ﹕ 喷锡露铜喷锡露铜正常正常 3 祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：线路沾锡 Solder on Trace 缺点定义：任何需防焊完整覆盖之导体造成沾锡﹒ 规格﹕以下均不允收 A﹕线路沾锡跨越2条以上线路﹒ B﹕单点线路沾锡﹐其最大直径超过10mil﹒ 图示 ﹕ 线路沾锡线路沾锡正常正常 4 祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：锡丝 Solder Bridge 缺点定义：两导体间有锡丝搭桥或间距不足﹒ 规格﹕锡丝造成相邻导体搭桥或间距不足不允收﹒ 图示 ﹕ 锡丝锡丝正常正常 5 祥丰电子(中山)有限公司站别：喷锡缺点名称：孔塞 Hole Blocked 缺点定义：零件孔被锡塞住﹒ 规格﹕任何零件孔孔塞皆不允收﹒ 图示 ﹕ 孔塞正常 6 祥丰电子(中山)有限公司 7 站别：喷锡缺点名称：孔小缺点定义：零件孔内有锡过厚情形造成孔径过小﹒ 规格﹕孔径不得低于客户允收下限﹒ 图示 ﹕ 孔小正常祥丰电子(中山)有限公司 8 站别：喷锡缺点名称：孔内露铜缺点定义：零件孔壁未良好沾锡﹐仍有铜色露出﹒ 规格﹕需喷锡之孔﹐孔内露铜皆不允收﹒ 图示 ﹕无祥丰电子(中山)有限公司 9 站别：喷锡缺点名称：厚度不符缺点定义： BGA 及QFP PAD 厚度太薄或太厚。规格﹕BGA或QFP PAD中心点锡厚不可低于100μ〞﹐也不可高于500μ〞。图示 ﹕无祥丰电子(中山)有限公司 10 站别：喷锡缺点名称：金手指凹陷缺点定义：金手指区域发生凹陷 ﹒ 规格﹕以下皆不允收﹕ A﹕金手指上下40%区域凹陷。 B﹕凹陷最大长度超过.010〞。 C﹕金手指中央60%区域凹陷。图示 ﹕ 金手指凹陷祥丰电子(中山)有限公司 11 站别：喷锡缺点名称：金手指沾胶缺点定义：金手指于喷锡后有沾胶情形。规格﹕任何金手指沾胶皆不允收。图示 ﹕ 金手指沾胶祥丰电子(中山)有限公司 12 站别：喷锡缺点名称：剥金﹑剥镍 Peeling 缺点定义：金