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資訊人才在封裝測試業之角色 Ming-Cheng Sheng ASEKH-IT April 9, 2003 Agenda IT Requirement for Assembly Testing House Business Model ASEKH-Test IT Systems CIM/MES EIT ERP B2B The Role of IT Some Lessons from Our OJT 半導體封裝測試業產品生產流程 DESIGN HOUSE (設計廠) 產品需求 (Product Request) 電路設計 (Circuit RD) 電路模擬 (Simulation) 電路佈圖 (Circuit Layout) 佈圖模擬 (Layout Simulation) 光罩製作 (Mask) 晶柱成長 (Czochralski Growth) 晶圓切片 (Wafer Slice) 半導體封裝測試業產品生產流程 WAFER FAB (晶元廠) 晶圓製程 (Wafer Process) 氧化模成型 感光劑塗佈 乾板設計組合 曝光顯像 定影顯像 蝕刻溶解 高溫擴散 / 離子植入 金屬蒸著 成型晶圓 半導體封裝測試業產品生產流程 ASSEMBLY HOUSE (封裝廠) 晶粒切割 (Wafer Saw) 黏晶 (Die Attach) 焊線 (Wire bond) 封膠 (Molding) 化學處理 (電鍍/合成/酸洗..) 切腳成型 (Trim form) 印字 (Top Mark) 檢測 (Inspection) 半導體封裝測試業產品生產流程 TESTING HOUSE (測試廠) 晶圓測試 (Wafer Sort) 老化實驗 (Burn In) 最終測試 (Final Test) 外觀檢測 (V/M Inspection) B/L ASSEMBLY (板子組裝廠) 表面粘著 (Surface Mount Technology) 板子組裝 (PCB Module) PRODUCTION LINE (成品組裝廠) 最終產品 (Final Product) Process Flow Introduction Wafer Sort Wafer Sort Process Flow (1) Final Test Final Test Process Flow (1) Final Test Process Flow (2) 半導體封裝測試業產品生產流程 IC封裝測試業現場生產流程之特色 服務性質的製造業 特殊的出貨方式（Drop shipment service） 委測產品測試流程的多樣性 測試批的Hold 住現象，造成測試流程相依於測試結果 測試機台的跨機問題 客戶化之產品生產流程 (Subcon) 同時上線的IC 封裝產品形式多，批量多寡不一 須提供客戶現場即時生產資訊 拆批 Yield Judgment Handling MIS System Architecture CIM Current System Architecture Glance at Setup Procedure Capability of PDM New Version Control Event Alert APQP / EC Monitor Internet Approval Available Better Turn-key Service Collaboration Mechanism Efficiency Manufacturing ERP Applications ERP Capability GRP Project Scope Future System Architecture Future Capability ASE B2B Architecture RosettaNet PIPs Supported File Transfer Protocol Data Format The Role of IT Service Passion Key on Process Integration Communication facilitator Conceptual Modeling What IT Can Server for You 以管理方式主導資訊流通和資訊科技的應用?來促進部門間的有效溝通 科技層面 開發和應用資訊科技?來幫助人際溝通 經濟層面 成本低而效率高的方法 行為層面 改善個人?組織的溝通意願與溝通方式?來促進人際間的有效溝通 Our Policy and Challenge Win-Win-Win Policy You Pay Some but Win More