2015春DSP技术及应用C1DSP绪论.pptVIP

DSP芯片的现状 制造工艺 4?m的NMOS工艺→0.25?m或0.18?m亚微米的CMOS工艺 芯片引脚从40个增加到200个以上 需要设计的外围电路越来越少 存储器容量 片内：几百个单元→几十K字 片外：程序存储器和数据存储器可达到16M?48位和4G?40位以上 内部结构 多总线、多处理单元和多级流水线结构 运算速度 400ns缩短到10ns以下 速度从2.5MIPS提高到2000MIPS以上 高度集成化 集滤波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP内核一体化 运算精度和动态范围 字长从8位增加到32位 累加器的长度也增加到40位 超长字指令字（VLIW）结构 高性能浮点芯片扩大了数据处理的动态范围 开发工具 集成开发环境CCS 367 MHz 236 MHz 207 MHz DSP芯片浮点VS定点 主频相同：150Mhz，F28335比F2812性能提升50%。 DSP技术的发展趋势 DSP内核结构不断改善 ~ SIMD、VLIM DSP 和微处理器的融合 DSP 和高档CPU的融合 DSP 和SOC的融合 DSP 和FPGA的融合 实时操作系统RTOS与DSP的结合 DSP的并行处理结构 功耗越来越低 SIMD与VLIM技术 SIMD(单指令多数据流)技术 SIMD是处理器并行的执行同一操作的多组数据。 ADSP-2116x 为保证SIMD处理