陶瓷工艺学 第六章要点.pptVIP

银的烧渗过程可分为四个阶段。① 第一阶段由室温至350℃，主要是烧除银浆中的黏结剂。② 第二阶段350～500℃，这一阶段主要是碳酸银及氧化银分解还原为金属银，升温速度可稍快，但因仍有少量气体逸出，也应适当控制。③ 第三阶段由500℃到最高烧渗温度。④ 第四阶段为冷却阶段。从缩短周期及获得结晶细密的优质银层来看，冷却速度越快越好。但降温过快，要防止瓷件开裂，因此降温速度要根据瓷件的大小及形状等因素来决定，一般每小时不要超过350~400℃。通常采用随炉冷却，以防止瓷件炸裂。 (5) 烧银 烧银的目的是在高温作用下使瓷件表面上形成连续、致密、附着牢固、导电性良好的银层。烧银前要在60℃的烘箱内将银浆层烘干，使部分溶剂挥发，以免烧银时银层起鳞皮。烧银设备可用箱式电炉或小型电热隧道窑。 电子陶瓷表面传统的金属化工艺通常采用镀银法，由于该工艺复杂、设备投资大、成本高，而且镀银层的可焊性较差，因此，提出了以化学镀镍代替镀银的工艺，其优点如下： ① 镀层厚度均匀，能使瓷件表面形成厚度基本一致的镀层； ② 沉积层具有独特的化学、物理和力学性能，如抗腐蚀、表面光洁、硬度高、耐磨良好等； ③ 投资少，简便易行，化学镀不需要电源，施镀时只需直接把镀件浸入镀液即可。 化学镀镍法适用于瓷介质电容器、热敏电阻等几种装置零件。化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂(次磷酸盐)的作用下，在具有催化性质的瓷件