CSP封装Sn_3_5Ag焊点热疲劳寿命预测.pdfVIP

第27 卷 第 9 期 Vol. 27 No. 9 2006 年9 月 CH INESE JOURNAL OF SEM ICONDUCT ORS Sep. , 2006 CSP Sn-35Ag *  韩 潇 丁 汉 盛鑫军 张 波 ( 上海交通大学机械与动力工程学院 先进电 制造中心, 上海 200030) : 对芯片尺寸封装( CSP) 中Sn-3 Ag 无铅焊点在热循环加速载荷下的热疲劳寿命进行了预测. 首先利用 ANSYS 软件建立CSP 封装的三维有限元对称模型, 运用 Anand 本构模型描述Sn-3 Ag 无铅焊点的粘塑性材料 特性; 通过有限元模拟的方法分析了封装结构在热循环载荷下的变形及焊点的应力应变行为, 并结合 Darveaux 疲 劳寿命模型预测了无铅焊点的热疲劳寿命. : 芯片尺寸封装; 无铅焊点;