硅油基导热膏的制备和导热性能的研究.pdf

硅油基导热膏的制备与导热性能研究 摘要 热界面材料(TIMs)在实现功率元件与散热装置之间的快速传热方面有很重 要的作用。其中，导热膏具有良好的导热性能，并具有一定的流动性，只需很薄 的一层就可以有效的降低接触界面之间的热阻，在实现快速传热方面很有应用前 景。 本文用简单的物理研磨方法制备了氧化铝／硅油导热膏，用XRD和SEM等表征 手段对两种不同形貌的氧化铝进行了表征，对改性后的氧化铝进行了红外分析， 用KD2Pro导热仪对制得的导热膏的导热系数进行测量。实验结果表明：氧化铝 的加入可以有效的提高硅油的导热系数，球形氧化铝对导热的增强效果要好于非 球形氧化铝，然而填充量却小于非球形氧化铝；导热膏的导热系数随着氧化铝填 充量的增加而增大；氧化铝的粒径大小对导热膏的性能也有一定影响，在四中不 同尺寸的氧化铝中，含409m球形氧化铝的导热膏其导热系数最高；硅烷偶联剂 (KH570)的加入可以有效的提高导热膏的导热系数；KH570的加入量在 1．7wt．％～2．5w