温度响应性聚硅氧烷及其智能响应薄膜的制备.pdfVIP

2015 年 第 60 卷 第 36 期：3627 ~ 3633 《中国科学》杂志社 论 文 SCIENCE CHINA PRESS 温度响应性聚硅氧烷及其智能响应薄膜的制备 ① ①* ②* 邹方鑫 , 符文鑫 , 李志波 ① 中国科学院化学研究所高分子物理与化学实验室, 北京 100190; ② 青岛科技大学高分子科学与工程学院, 青岛 266042 * 联系人, E-mail: fuwenxin@; zbli@ 2015-02-28 收稿, 2015-05-05 接受, 2015-06-09 网络版发表 国家自然科学基金资助 摘要 聚硅氧烷具有良好的化学稳定性、热稳定性、低毒性和生物相容性, 在构筑刺激响应 关键词 性聚合物方面有着广阔的应用前景. 本文报道了寡聚三乙二醇化学修饰聚硅氧烷制备温度响 聚硅氧烷 应聚合物, 并探索其在智能响应聚合物薄膜方面的潜在应用. 利用Karstedt催化剂催化的氢 聚乙二醇 化硅烷加成反应制备了侧链接枝寡聚三乙二醇的聚硅氧烷前聚体(PMHS-OEG3), 运用核磁 氢化硅烷化反应 温度响应性 共振谱、红外光谱和紫外-可见光谱详细表征了其化学结构, 并系统研究了聚合物分子量与温 智能响应薄膜 度响应性之间的关系. 浊度测试表明, 当PMHS-OEG3 的聚合度由37变为79 时, 聚合物的浊点 由29.4 降为27.5 . 进一步将3种不同聚合度的PMHS-OEG3 与1,3-二乙烯基-1,1,3,3- 四甲基 二硅氧烷分别交联固化成薄膜, 得到具有温度响应性的薄膜. 研究发现, 随着PMHS-OEG3聚 合度的降低, 相对应的聚硅氧烷薄膜的转变温度也随之降低. 刺激响应性聚合物是指当外界环境发生改变时, (N,N-二甲基氨乙基甲基丙烯酸酯)[18]等. 由自身的分子链发生构象或结构的转变而引起物理 聚硅氧烷具有良好的化学稳定性、热稳定性和低 或化学性质突变的聚合物. 因此刺激响应性聚合物 毒性, 因此近些年被用于构筑刺激响应性聚合物材 又被称为刺激敏感、智能和环境敏感聚合物. 常见的 料体系中. 目前所报道的刺激响应性聚硅氧烷高分 [1~4] [5] [19] [20] 外部刺激因素包括pH 和离子浓度 改变等化学刺 子主要包括温度响应 和pH 响应 两类, 主要制备 [6~9] [10,11] [12] 激, 以及温度 、电磁场变化 和应力变化 等 方法是以聚硅氧烷作为疏水的主链(线型)或主体(交 物理刺激. 因为温度是最为可控和应用最广的刺激 联), 将具有刺激响应性的聚合物作为侧链接枝到聚 信号, 温度响应性聚合物成为了刺激响应性聚合物 硅氧烷的主链上. 其中对温度响应性聚硅氧烷的研 中重要的一类. 温度响应聚合物主要利用其在水溶 究最为广泛, 如将NIPAAm 、甲基丙烯酰胺或烷氧基