不同处理方法对同底面设计的陶瓷托槽再粘接影响的实验研究.pdfVIP

不同处理方法对不同底面设计的陶瓷托槽再 粘接影响的实验研究 中文摘要 目的：初步研究不同处理方法对不同底面设计的陶瓷托槽再粘接抗剪切强度的影 响，为临床应用提供依据。 方法：219颗因正畸原因拔除的健康双尖牙分成两部分，120颗用于粘接实验， 99颗用于制备脱落陶瓷托槽。实验部分：将120颗牙根据不同的托槽随机分成三 组：A微隐窝底面陶瓷托槽组，B微晶体底面陶瓷托槽组，C聚合体网底陶瓷托 槽组，每组40颗牙。每个测试组再根据不同的处理方法分成4组：新陶瓷托槽 分别从三种不同底面设计的陶瓷托槽中随机各取出33个陶瓷托槽粘接于未经酸 蚀处理的微湿的离体牙上，然后用去托槽钳小心取下，形成脱落托槽，然后将不 同底面设计的脱落托槽各分成三组，分别对陶瓷托槽底面进行烧灼处理、喷砂处 理、硅涂层处理；不同方法处理后，各组托槽底面常规涂硅烷偶联剂。每组离体 牙经常规牙面处理后，分别粘接新陶瓷托槽及脱落后处理的陶瓷托槽，托槽粘接 30分钟后经37。C恒温恒湿箱水浴孵化24小时，测定样本的抗剪切强度，并统 计牙面粘接剂残留指数ARI。用扫描电镜观察不同底面设计的陶瓷托槽经不同方 法处理后底面的显微结构改变。 结果： 1．不同底面设计对陶瓷托槽抗剪切强度的影响具有统计学意义(尸0．01)，不同处 理方法对陶瓷托槽抗剪切强度的影响具有统计学意义(尸0．01)，不同底面设计 和处理方法的交互作用对抗剪切强度的影响具有统计学意义(尸0．01)。 2．不同底面设计陶瓷托槽不同底面处理方法间的抗剪切强度比较：烧灼处理组b 和喷砂处理组sb处理后抗剪切强度均下降，差别具有统计学意义(氏0．01)；硅 涂层处理组SC抗剪切强度大于烧灼处理组b和喷砂处理组sb，差别具有统计学 意义(尸0．01)；硅涂层处理组SC处理后抗剪切强度和新陶瓷托槽组n相近，但 两者差别无统计学意义(尸0．05)。其中聚合体网底陶瓷托槽经烧灼处理后的抗 剪切强度低于正畸临床最低粘接强度。 3．不同底面处理方法后陶瓷托槽间抗剪切强度的比较：初次粘接和烧灼处理后， 微隐窝底面陶瓷托槽和微晶底面陶瓷托槽抗剪切强度大于聚合体网底陶瓷托槽， 差别具有统计学意义(Po．01)；喷砂处理后，微隐窝底面陶瓷托槽的抗剪切强 度大于微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽的抗剪切强度，差别有统计学 意义(尸o．05)；微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽两者的抗剪切强度 有差别，但无统计学意义(尸O．05)；硅涂层处理后，微隐窝底面陶瓷托槽的抗 剪切强度大于微晶体底面陶瓷托槽和聚合体网底陶瓷托槽，但三者差别统计学意 义(尸0．05)。 4．A甜积分在2．2．3．0之间，各组的ARI值差别无统计学意义(aO．05)。 5．扫描电镜显示不同处理方法对不同底面陶瓷托槽的影响不同。 结论： 1．硅涂层处理适合不同底面陶瓷托槽的再粘接，三种底板设计的陶瓷托槽经硅涂 层处理后再粘接，其抗剪切强度与新陶瓷托槽相近。 2．三种底板设计的陶瓷托槽经喷砂处理后再粘接，其抗剪切强度下降，但高于正 畸临床所需的最低抗剪切强度值。其中微隐窝底面与微晶底面和聚合体网底相 比，抗剪切强度下降最少，更适合喷砂处理。 3．三种底板设计的陶瓷托槽经烧灼处理后再粘接，其抗剪切强度下降，除聚合体 网底陶瓷托槽外，其余两种均高于J下畸临床所需的最低抗剪切强度值。烧灼处理 不适用于聚合体网底陶瓷托槽的再粘接。 4．初次粘接时微隐窝底面和微晶体底面陶瓷托槽抗剪切强度大于聚合网底体陶瓷 托槽。 关键词陶瓷托槽烧灼喷砂硅涂层再粘接抗剪切强度 EffectsofVarious MethodsontheBond Conditioning ofRebondedCeramic with Strength Brackets DifferentBase Designs ABSTRACT The ofthis wastoevalutetheeffectsofvarioussurface objectivepurposesstudy me