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o。g亏力 。 一．东-．煮电气评论 。 -，、、 PINGLUN DIANQI 。嚣S卷第l擀 l。91年8月DONGFANGt 双导l骞．酰垩j胺的研究霹，应用 暗尔滨电工学皖杨惠民 郭丽萍 -‘．·i}} 然这条技术路线适于生产薄膜、纤维，涂料 一、前 言 等产品，而不适于制造结构材料。 六十年代末，加成型(A型)聚酰亚胺 随着科学技术的发展，对于耐高温材料 同世。某台成路线是预先合成禽有亚胺绪构 的需求日趋迫切。五十年代末六七年代初， 的低聚物(或单体)，然后通过两端的不饱 一些新型芳香族和芳杂环耐高温聚台物搦继 和基因发生加成而固化。这就避免了c型聚 问世。这些聚合物具有棚当高的热氧化稳定 酰霉胺生彦过程中的缩台永，进一步扩大了 性，但由于加工困难使其应用受到了限制。 聚酰亚胺的应用范国。已见报导的封端结构 为解决这一问题，开发了“箍廉冶环化’ 为：5一降冰片烯一2，3一二酸Hl：，乙炔摹， (post 顺丁烯二酸酉f等。木文仅就国内外应用比较 polymerization盯cli2atioⅡ)．的方 法。该方法包括先食成易乇加王的高分子量 广泛的顺丁烯二酸酐封端的双马来酰亚胺 U综 开链中间体，进行加工成型，然后再闭环形成 (BMI)及其屎合物的研究硬庙：用)J|l 最终产物。用珏种方法合成的巍聚J恶二唑， 述。 聚苯并_恶唑和聚酰亚胺等。多年的研究和应 BMI具有耐然牲r静，_j防潮牲好，易j：Ⅲ 用实践证明，其中聚酰亚胺的实用价值较高。 王等优点，斟而发展迅速。其通式为： ．^ 聚酰亚胺主链中一般古有芳杂环，属于 o o 梯型或半梯型结构，具有优异的耐热性。早 卟 在一九。九年，Bcrgert等人就台成丁聚酰亚 ≮。 胺。但崔到六十年代初，聚酰亚胺才得以工 义。丫o ；一。_．．L — 飞薛．打核量搭 潍一≤獭爱一淼。 二二＼i／¨o‰执腿雠～，| i|．～■ ¨珏碱舞氰醯 M慷尘雌磐，一一 ，淼麟。≈。||；噬联■物睫， 城 性(特别是厚的制品)，致使成型困难。显