PCB板工艺设计规范解析.ppt

规范内容 PCB板材要求（一） 确定PCB板使用板材和介电常数 常用用的PCB板材有：FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板、带布纸板、酚醛树脂板等 我公司的产品：双面板主要用FR-4；单面板主要采用带布纸板；但电源板必须采用阻燃的带布纸板；多层板根据设计确定。 介电常数，在带有RF射频信号的PCB板时要特别说明其参数值，现在我们一般选用的是4.800级介电常数。 确定PCB板的表面处理镀层 如：镀锡、镀镍金、防氧化等，并在文件中注明。 确定PCB板的厚度 无特殊要求，尽量采用厚度为1.6mm板材。 确定PCB板的铜箔厚度 考虑PCB板整体质量，铜箔厚度至少不低于35um。 热设计要求（一） 热设计要求（三） 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端的焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘），如下图 热设计要求（四） 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时，单位靠器件引脚和本体不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力。 器件库选择型要求（一） 已有PCB元件封装库的选用应确认无误 PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符。 对于贴片的阻容件采用公司统一的元件库：GEEYA.LIB 焊盘两端走线均匀（线宽相同）或热量相当，焊盘与铜箔间以“米”字或“十”字形式连接； 插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径8—20mil)，考虑公差可适当增加，确保透锡良好，但不得过大防止焊锡透出到顶层。 元件的孔径序列化：40mil以上按5mil递加，如： 40mil、 45mil、 50mil、 55mil…… 40mil以下按4mil递减，如： 36mil、 32mil、28mil、 24mil…… 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊的焊盘孔径对应关系如下表： 器件库选择型要求（二） 器件库选择型要求（三） 新器件的PCB元件封装库存应确定无误 PCB板元件封装库里面没有的器件 1、根据器件资料建立封装，并加入PCB元件封装库； 2、新建的器件封装要保证丝印与实物吻合，边框与实物尺寸为准； 3、新建的器件封装细节标示要清楚，特别是电磁元件、自制结构件，一定要与元件的资料（承认书、图纸）相符合； 4、新器件封装要能满足不同工艺（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）的要求。 器件库选择型要求（四） 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库，或按公司规定的器件库：GEEYA.LIB 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少，以减少器件的成型和安装工具。 PCB板元件封装库里面没有的器件 1、短接线应按器件库要求进行，长度均为10mm，镀银裸线直径0.6mm； 2、短接线不能放在元件的下面，短线的方向尽量按同一方向排列； 3、装有短线PCB板过波峰焊时，短接线的纵向应与走板方向成90度方向。 PCB板基本布局要求（一） PCB板基本布局要求（三） PCB板基本布局要求（四） PCB板基本布局要求（五） PCB板基本布局要求（六） PCB板基本布局要求（七） PCB板基本布局要求（八） PCB板基本布局要求（九） PCB板基本布局要求（十） PCB板基本布局要求（十一） 波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离的确定 过波峰焊的插件元件焊盘间距大于1.0MM PCB板基本布局要求（十二） 3、在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足下图要求： PCB板基本布局要求（十三） BGA周围3mm内无器件 1、为了保证可维修性，BGA器件周围要有3mm禁布区，最佳为5mm 2、一般情况下，BGA不允许放置在背面。当背面有BGA器件时，不能在 正面BGA 5mm禁布区的投影范围内布器件。 贴片元件之间的最小间距满足要求 同种器件：≥0.3mm 异种器件：≥0.13Xh+0.3mm(h为周围近邻器件最大高度差） PCB板基本布局要求（十四） 元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边≥ 5MM PCB板基本布局要求（十五） 可调器件、可插拔器件 1、要留足够的空间供调试和维修； 2、周围器件（高度）不能影响可调器件的调试操作。 所有的插装磁性元件一定要有坚固的底座，禁止使用无底座插装电感 （不然会使装配出