LORD胶黏剂施工.ppt

ADHESIVES 胶粘剂 Chemlok ADHESIVE Solvent Adhesive 溶剂型胶粘剂 -Typical Solvent Adhesive 传统溶剂型胶粘剂 -EPCA Series (e.g. 6000series) ENVIRONMENTALLY (合乎环境要求) PREFERRED(首选的) CHEMLOK? (开姆洛克) ADHESIVES(胶粘剂) EPCA环保型胶粘剂（如6000系列） Aqueous Adhesive (e.g.8000series) 水基型胶粘剂(8000系列) ACTIVATION 胶粘剂活化反应 Most system cross-linkers activate at 125-140℃ 大部分胶粘剂体系的交联剂活化温度在125-140℃左右。 Most cure faster than the rubber 大部分胶粘剂的交联速度快于橡胶。 Molding typically between 145℃-185℃ 硫化温度（模温）推荐为：145℃-185℃。 SAFE HANDLING 胶粘剂安全操作 Solvent adhesive, flammability hazard 溶剂体系的胶粘剂是易燃的危险品 Well ventilated area 放置区域应有很好的通风 Proper dress and safety protection per MSDS guidelines 操作工应有适当的安全防护，参照MSDS指南 Utilize proper grounding, eliminate spark sources during adhesive transfer 使用正确的接地方式来消除胶粘剂在转移和搅拌期间产生的火花。 Recommendation storage condition: room temperature, avoid sunlight, high temperature. Keep closure tight and container upright to prevent leakage. 避免阳光直晒，推荐的环境温度是 室温 ，避免温度存放。胶粘剂应有良好的密封，防止渗漏。 ADHESIVE MIXING 胶粘剂的搅拌 Prior to use, lift solids off bottom of container with stir stick or mixer 搅拌前，首先拿工具将桶底和桶壁的固体刮起，溶入胶粘剂中。必须避免产生静电火花。 Explosion proof mixing equipment, 20-40 rpm 应使用防爆的搅拌设备，推荐20-40rpm的转速，可以防止过大剪切和气泡，同时确保所有固体成分均匀分散在溶剂体系中。 Viscosity control: Zahn Cups #1-4, IWATA #2 Cup 用于粘度控制的常用仪器：如Zahn 杯1-4＃，或NK-2岩田杯。 TYPICAL MIXING典型的搅拌 ADHESIVE DFT 胶粘剂干膜厚度 Typical guidelines for measurement of Dry Film Thickness (DFT): 典型胶粘剂干膜厚度的推荐 Primers at 0.2 - 0.4 mils (5 - 10 microns) 底胶 5-10 μm Topcoats/adhesives at 0.6- 0.8 mils (15 - 20 microns) 面涂 15 - 20 μm One coats at 0.8 - 1.2 mils (20 - 30 microns) 单涂 20 - 30 μm PV bonding at 1.0 - 1.5 mils (25 - 38 microns) 后硫化粘结 25 - 38 μm Silane adhesive DFT 1.2 μm 硅烷类胶粘剂的膜厚应薄一些，一般小于1.2 μm Exceptions, Consult data sheets 例外的，咨询 TYPICAL Digital DFT GAUGES常用的数字式胶粘剂干膜厚度测量仪 APPLICATION TYPES胶粘剂应用类型 Brush 刷涂 Hand and autom