超声波探伤实践详解.ppt

焊缝超声波探伤 在焊缝探伤中，不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术，而且还要求探伤人员了解有关的焊接基础知识，如焊接接头型式、焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等。只有这样，探伤人员才能针对各种不同的焊缝，采用适当的探测方法，从而获得比较正确的探测结果。 一、焊接加工及常见缺陷 (一)、焊接加工 1.焊接过程 常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。 2.接头型式 焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种。 常见接头形式： 3.坡口形式 (二)、焊缝中常见缺陷 气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。 焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小；而裂纹、未熔合是平面型缺陷，危害性大，在焊缝探伤中，由于焊缝余高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定角度，因此一般采用横波探伤。 二、实践操作准备 (一)探测条件的选择 1.探测面的修整 工件表面的粗糙度直接影响探伤结果，一般要求表面粗糙度不大于6.3mm，否则应予以修整。 焊缝两侧探测面的修整宽度P一般根据母材厚度而定。 厚度为8 ~46mm的焊缝采用二次波探伤，探测面修整宽度为 ??? P ≤ 2KT+50? (mm) 厚度为大于46mm的焊缝采用一次波探伤，探测面修整宽度为 ??? P ≤ KT+50? (mm) 式中??????? K----探头的K值；?? T-----工件厚度。 2.耦合剂的选择 在焊缝探伤中，常用的耦合剂有机油、甘油、浆糊、润滑脂和水等，实际探伤中用得最多的是机油和浆糊。 3.频率选择 焊缝的晶粒比较细小，可选用比较高的频率探伤，一般为2.5~5.0MHz。对于板厚较小的焊缝，可采用较高的频率；对于板厚较大，衰减明显的焊缝，应选用较低的频率。 4.K值选择 探头K值的选择应从以下三个方面考虑： （1）使声束能扫查到整个焊缝截面； （2）使声束中心线尽量与主要危险性缺陷垂直； （3）保证有足够的探伤灵敏度 设工件厚度为T，焊缝上下宽度分别为a和b，探头K值为K，探头前沿长度为L，则有： ??? K=（a+b+L）/T 一般斜探头K值可根据工件厚度来选择，薄工件采用大K值，以便避免近场区探伤，提高定位定量精度；厚工件采用小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度。同时还可减少打磨宽度。在条件允许的情况下，应尽量采用大K值探头。 探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值，并在以后的探伤中经常校验。 5.仪器的构成介绍 仪器技术指标 1. 全中文触摸式键盘，直观易记，操作过程全中文提示及图形显示，实行“对象操作”，即用户要什么就按什么，操作方法与模拟探伤仪操作方法类似，用户只须阅读说明书几钟，便能掌握仪器的操作。2．6个独立探伤通道（电子切换），多种探伤工艺和标准设置，现场探伤无需携带试块，使用灵活方便，工作效率高。3．DAC曲线自动生成，取样点不受限制，并可进行补尝与修正。自动制作判废线、测长线定量线，并自动贮存于仪器中。4．实际使用时无须调节水平扫描，仪器自动实时显示缺陷回波位置（水平、垂直、距离）、幅度及当量等数据，大大方便用户。5．直方形报警闸门，门位、门宽和门高任意可调。6．400幅探伤数据存贮，可回到办公室打印探伤报告，检测报告全面规范。关机后，仍能长期保持探伤数据。7．数据处理能力强，可按日期、工件编号和序号进行检索和打印。8．低功耗设计，可连续工作六小时以上。低电压工作报警和自动保护关机。9．5.5 桔黄色EL显示，抗电磁干扰，亮度高、对比度强、分辨率高、视野宽、不伤眼。10．重量轻，，带电池仅2.1Kg，体积奇小，如同一本笔记本,携带与使用轻松自如。 (二) 、探伤实践简介 探伤条件和要求如下： 工件：20mm的45#平板对接焊缝 探头：2.5M13×13K2，单晶斜探头 试块：CSK-IA，CSK-IIIA 定位要求： 声 程 标 度：垂直 基准反射体度量：深度 DAC法 DAC点数： 3（10、20、30） 测长线移量：-9 dB 定量线移量：-3 dB 判废线移量： 5 dB 三、实践操作步骤 一).开启仪器电源开关，使仪器处于正常工作状态。 二).设置探头