多层板制作总结报告！.pptVIP

设计公式： 基准铜环内直径= PAD直径+0.3二钻导通孔直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径+0.3二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm 上述计算公式考虑了90度破孔允收的情况，如破孔即NG的话则计算公式为： 基准铜环内直径= PAD直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径－ 二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm 工艺的改善是没有止境的 华大科技 工艺工程部 工艺的改善是没有止境的 华大科技 工艺工程部 * * 多层板制作总结报告 * 通过本次对M5-037S0046C0以及M5-037S0035B0两料号的跟进生产，总结多层板在工程设计，以及制作工艺中的注意事项报告主要是针对目前我司多层板的生产工艺，现行工艺虽较老工艺有较大改进，但无论是在自身工艺，还是在工程设计 ，亦或是在生产操作中，都存在较多缺陷，我们的团队也在努力地加以解决，同时也希望大家多提意见，争取早日将我们的多层板工艺成熟化。 * 一、内层的制作 1.芯板法 先将两单面铜箔BASE贴合在一起，作为一个芯板， 然后采用三明治对位制作内层线路。 优点：板面较厚，过水平机容易 缺点：内层制作流程长，良率低，后续BASE贴合困难 2.载体膜法 先将载体膜过塑到单面铜箔上，然后用带有载体膜 的单面板将内层线路分别做出。 优点:内层良率较高 缺点：载体膜不耐碱，过退膜后会边沿残留水汽， 致使板面氧化 * 3.整卷压干膜法 将整卷铜箔与干膜进行贴合，贴干膜过程中，一边贴合一边裁切下料。下图一是整卷压干膜示意： 图1 整卷压干膜及裁切图 * 整卷压干膜法的优点：内层制作流程短，良率较高 缺点：单面板过水平机困难，必须 借助载框或牵引板，卡板几 率高。 图2 单面板贴附载框图 * 4.载板法 目前，为解决整卷压干膜法单面板过水平机困难的难题，正在测试将铜箔贴合到硬板上，然后制作内层线路的方法。此法类似S1-037S0007使用加强板做法。 优点：板面强度高，过水平机容易，且可进行AOI 扫描，内层制作同样较容易。 缺点：制作线路前需增加硬板贴胶、压合以及检残胶 流程。 总之，无论采用载膜（载板）法，还是采用整卷压干膜法，采用单面板制作内层线路的方向的不会改变的。只是考虑如何将内层制作容易而已！ * 二、检验标识 1.采用“2+2+1（+1）”制作方式生产的多层板，内层偏位检验标记如下图三： 环间距设置为3mil，环宽4mil 优点：采用三明治对位的内层芯板，通过检验此环可以 清楚知道两层间偏位状况 缺点：当BASE贴合之后，此环重叠较多，通过此环难以检验出偏位状况，必须借助X-RAY. 图3 内层偏位检验环图 * 2.采用单面板制作后，检验标识如下图四： 图4 多层板内层层间偏位检验标识图 优点：内层叠合之后，查看此图可以清楚地知道内层是 否偏位 缺点：当偏位发生时，检验人员不能通过偏位状况判定 何种偏位OK，何种NG，且不知道是基准层偏位 还是其他层，同样必须借助X-RAY加以检验. * 3.通过理论计算，内层层间偏位检验标识可设计成以下 图五样式: 基准铜环（B2靶冲孔层） 其他各层检验铜环（重合） 叠合效果 图5 新多层板内层层间偏位检验标识图 * 检验标准： 贴合时检验铜环内径与基准铜环外径相接触就为NG! 二钻钻出此环中心，钻孔上基准铜环的环上就为NG! 综合以上几种方案，对于超过五层（含五层）以上的多层板，建议使用第三种方案设计内层层间偏位检验标识。 贴合偏位 二钻偏位 * 三、叠板方式 1.芯板法 将两个双面芯板制作完成后，BASE贴合在一起，此“2+2+1（+1）”方式制作的多层板叠合方式如下图六（以五层板为例）： 表示覆盖膜层 表示基材PI层 单面铜箔1 芯板2 芯板3 图6 旧工艺叠合方式图 * 2.单面板法 将各单面板制作的内层连同外层铜箔一起BASE贴合，此“1+1+1+1+1+1”方式制作的多层板叠合方式如下图七（