第七章 合金的脱溶沉淀与时效课件.pptVIP

第 七 章 材料科学与工程学院 固 态 相 变 原 理 与 应 用 合金的脱溶沉淀 与时效 概 念 脱溶或沉淀： 从过饱和固溶体中析出第二相（沉淀相）或形成溶质原子聚集区以及亚稳定过渡相的过程称为脱溶或沉淀，是一种扩散型相变。 基本条件： 合金在平衡状态图上有固溶度的变化，并且固溶度随温度降低而减少。 固溶处理：将双相组织（α＋β）加热到固溶度线以上某一温度（如T1）保温足够时间，将获得均匀的单相固溶体α相，这种处理称为固溶处理。 室温下产生的时效称为自然时效 高于室温的时效称为人工时效 时效：过饱和固溶体在室温或较高温度保留一段时间，有第二相从基体中析出的过程，且其机械性能、物理性能和化学性能等均随之发生变化，这种现象称为时效。 冷时效是指在温度较低下进行的时效，其硬度变化曲线的特点是硬度一开始就迅速上升，达到一定值后硬度缓慢上升或者基本上保持不变。 冷时效的温度越高，硬度上升就越快，所能达到的硬度也就越高。 温时效是指在较高温度下发生的时效，硬度变化的规律是：开始有一个停滞阶段，硬度上升极度缓慢，成为孕育期，一般认为这是脱溶相形核准备阶段，接着硬度迅速上升，达到一极大值后又随时间延长而下降。温时效过程中将析出过度相和平衡相。 §7.1 脱溶过程和脱溶物的结构 亚稳过饱和固溶体 固溶处理并淬火 亚稳脱溶相或过渡相 平衡脱溶相 时效 1，脱溶过程： Al-4%Cu合金为例： 室温平衡组织： 相固溶体和 相（Al2Cu）； ?? ? ＋?的实际过程要经过形成三个中间相来完成，在较低的温度下时效的脱溶沉淀顺序为： 1）G.P.区 GP区是1938年Guinier和Preston各自独立用X射线衍射发现的，故称GP区。 发现Al-Cu合金时效初期溶质原子(Cu)偏聚区，在{100}面上偏聚。此区内晶体结构与基体相同并与基体共格，无明显界面。Cu原子层边缘的点阵发生畸变，产生应力场，成为时效硬化的主要原因。 这种在若干原子层范围内的溶质原子聚集区称为GP区。 2） ?″相 随着时效时间的延长，将形成介稳相?″,成分接近于Al2Cu,正方点阵。 ?″可能是GP区溶解再析出形成，亦可由GP区转化。呈盘状，与母相有一定取向关系。这种盘状共格沉淀物在基体内产生较大弹性应变，可使合金明显强化。 随着时效温度的升高和时间的延长，将析出介稳相?′。成分近似Al2Cu，正方点阵,但轴比c/a相对于?″下降，与基体的界面为半共格关系。 3）?′相 经更高温度或更长时间的时效,将析出平衡相?,成分为Al2Cu，正方点阵，轴比c/a相对于?′又下降。与基体非共格，界面能较高。 4）?相 2，平衡相的形成及其结构 在Al-Cu合金中，随着 相的成长，其周围基体中的应力和应变不断增大，弹性应变能也越来越大，因而 相变的不稳定。当 相长大到一定尺寸后与α相完全脱离，成为独立的平衡相，θ相。 G.P.区 （共格关系） （共格关系） （部分共格关系） θ （无共格关系） 时效过程中，最大强化效果是在?″析出阶段，当?′大量形成时，硬度开始下降，称为过时效。 回归现象： 时效强化后的Al-Cu合金，加热到稍高温度，短时保温再迅速冷却，时效硬化效果基本消失，硬度和塑性基本恢复到固溶处理状态，称为回归。实质是GP区和?″的加热回溶。 §7.2 脱溶热力学和动力学 热力学：脱溶的驱动力是新相和母相的化学自由能差，脱溶的阻力是形成脱溶相的界面能和应变能。 动力学：跟珠光体和贝氏体一样，过饱和固溶体的等温脱溶动力学曲线也呈“C”形。所以都要经过一定的孕育期后才能形成。 影响脱溶动力学的因素： （1）晶体缺陷的影响 位错、层错、空位以及晶界等晶体缺陷，往往成为过渡相和平衡相的非均匀形核的优先部位。 原因： 可以部分抵消过渡相和平衡相形核时所引起的点阵畸变； 溶质原子在位错处发生偏聚，形成溶质高浓度区，易于满足过渡相和平衡相形核时对溶质原子浓度的要求。 （2）合金成分的影响 合金的熔点越低，脱溶速度就越快； 因为熔点越低，原子间结合力越弱，原子的活性就越强。所以低熔点合金在时效时温度较低。 溶质浓度增加，脱溶过程加快； 溶质原子与溶剂原子性能差别越大，脱溶速度就越快； （3）时效温度的影响 时效温度越高，原子的活动性就越强，脱溶速度就越快； 随着时效温度升高，化学自由能差减少，固