第1讲2-PCB的知识详解.pptVIP

* 印刷电路板布局设计 印刷电路板布局是指安排元器件在板上的位置。印刷电路板布局是整个PCB 设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。印刷电路板布 局的基本原则是： (1)保证电路的电气性能； (2)便于产品的生产、维护和使用； (3)导线尽可能短 1.元件面布设要求 ● 整齐、均匀、疏密一致 ● 整个印制板要留有边框，通常5～10mm ● 元器件不得交叉重叠 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘 不推荐 元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。 1.元件面布设要求 2.印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。 布线时，遇到折线要走45°。 ④ 导线间距，一般≥ 0.2mm ⑤ 电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。 ⑥ 对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。 例如： 2.印制导线设计要求 3.焊盘设计要求 形状 通常为圆形， 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 3.焊盘设计要求 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 3.焊盘设计要求 引线跨距 2.5的整数倍 板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 初学者设计时需掌握的基本原则是： （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 （一）工厂批量生产 ●工艺流程： 底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验 三 PCB的制作 计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂 （二）手工制作 手工制作工艺流程图 1. 厂家资质认证，确保加工质量。 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 。 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)。 4. 明确工艺技术要求。 （二）手工制作 绘制步骤 设计初步的仿真运作 讲零件放置在PCB上 测试布线的可能性及高速下能否工作 导出PCB线路 布线后的电路测试 建立制作档案 广东职业技术学院 计算机辅助设计 向计算机输入电路原理图 在计算机上确定元件封装 为电路中每个元件逻辑符号指定它的封装 根据情况，确定印制板大小的参数 将生成的电路加载到印制板上 放置元件位置 自动布线 审查走线合理性 广东职业技术学院 谢谢！ 广东职业技术学院 * 准备制作电路板的敷铜板 人工切割敷铜板 机器切割敷铜板 （1） 覆铜板的组成 单面覆铜板 基板 铜箔 基板 铜箔 双面覆铜板 1） 覆铜板的基板 酚醛树脂 合成树脂 环氧树脂 基板 三氯氢胺树脂 纸质 增强材料 布质 基板决定PCB板的机械性能（耐浸焊性、抗弯强度） 2） 铜箔 铜箔是制造覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。 铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱折，金属纯度不低于99.8%，厚度误差不大于±5μm。 原电子工业部的部颁标准规定：铜箔厚度的标称系列为18μm、25μm、35μm、50μm、70μm和105μm。 目前普遍使用的是35μm厚度的铜箔。 3） 粘合剂 铜箔能否牢固地附着在基板上，粘合剂是重要因素。覆铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。 常用的覆铜板粘合剂有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯和聚酰亚胺等。 4） 覆铜板的生产工艺流