zmgy第四章要点.ppt

LED照明光学系统设计 LED封装结构 一次光学设计 LED发光管内的光学设计通常称为一次光学设计 一次光学设计 将LED芯片封装成LED光电器件，必须进行光学设计。一次光学设计的目的是从LED封装材料的形状入手，设法提高LED的出光效率；以解决LED的出光角度、光强、光通量大小、光强分布、色溫范围等问题。 一次光学设计 只有一次光学设计合理，才能保证系统的二次光学设计顺利实现，从而提高照明和显示的效果。 一次光学设计的三大因素：芯片，支架，模粒。 LED芯片是发光的主体，发光多少直接与芯片的质量有关。 支架承载着芯片，起着固定芯片的作用。支架碗的形状大小与芯片的匹配，对出光效率起着重要的作用。 模粒灌满环氧树脂之后就成为透镜，出光的角度和光斑的质量都与模粒形成的透镜有关。 折射式、反射式、折反射式 反射式: 反光杯 一次光学透镜 二次光学设计 二次光学设计 反光杯聚光 散射型：折光板 模粒材料的种类 硅胶透镜 　　 a. 因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在LED芯片上。 　　 b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。 PMMA透镜 　　 a. 光学级PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯），俗称亚克力。 　　 b .塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑、挤塑完成）；透光率高（3mm厚度时穿透率93%左右）；缺点：温度不能超过80°（热变形温度92度）。 模粒材料的种类 PC透镜 　　 a. 光学级料Polycarbonate（简称PC）聚碳酸酯。 　　 b. 塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑、挤塑完成）；透光率稍低（3mm厚度时穿透率89%左右）；缺点：温度不能超过110°（热变形温度135度）。 玻璃透镜 光学玻璃材料，优点：具有透光率高（97%）、耐温高等特点；缺点：体积大质量重、形状单一、易碎、批量生产不易实现、生产效率低、成本高等。不过目前此类生产设备的价格高昂，短期内很难普及。此外玻璃较PMMA、PC料易碎的缺点，还需要更多的研究与探索，以现在可以实现的改良工艺来说，只能通过镀膜或钢化处理来提升玻璃的不易碎特性。 一次透镜 一次透镜是直接封装（或粘合）在LED芯片支架上，与LED成为一个整体。 LED芯片（chip）理论上发光是360度，但实际上芯片在放置于LED支架上得以固定及封装，所以芯片最大发光角度是180度（大于180°范围也有少量余光），另外芯片还会有一些杂散光线，这样通过一次透镜就可以有效汇聚chip的所有光线并可得到如180°、160°、140°、120°、90°、60°等不同的出光角度，但是不同的出光角度LED的出光效率有一定的差别（一般的规律是：角度越大效率越高）。 一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶等材料。 二次透镜 　二次透镜与LED是两个独立的物体，但它们在应用时确密不可分。 二次透镜的功能是将LED光源的发光角度再次汇聚光成5°至160°之间的任意想要的角度，光场的分布主要可分为：圆形、椭圆形、矩形。 二次透镜材料一般用光学级PMMA或者PC；在特殊情况下可选择玻璃。 LED照明应用的关键问题 发光效能低 价格昂贵 二次配光难 照明系统设计方法 基于成像理论的传统照明系统 早期的照明设计主要以提供均匀照明面作为主要目标，设计手段也主要 以传统成像光学作为主要的设计理论依据。 柯拉照明 临界照明 基于非成像光学理论的新型照明系统 非成像光学(Nonimaging Optics)并不试图在目标面上构建清晰的光源像，而是试图在光源与目标面间找到一种经过优化的光线传递路径。 成像与非成像对比 非成像光学发展历史 1966年，Hinterberger和Winston在发表的一篇提高太阳能收集效率的文献中首次提出了“非成像光学”(Nonimaging Optics)一词。 上世纪七十年代中期以后，在总结前人工作的基础之上，Winston和Welford等人开始非成像光学体系。 非成像的基本理论 空间利用率 照明均匀性 光线空间角度分布 能量的利用率 光学扩展量 能量收集率 LED照明光学系统设计CAD软件 计算机辅助设计(CAD)技术的飞速发展，使得照明光学系统的研究方法发生了巨大的变化，这主要表现在光学机构仿真软件在照明产业中的普及。 TarcePro光学机构仿真软件 ASAP高级系统分析程序 Lighttoo1s照明系统设计软件 ASAP 主要特点: – 具有构建模型功能: 如光学同机械器件、各种类型的光源、相干系统. – 转换能力: 其集成式的互换可实现CODE V, OSLO,