《微电子学概论》ch集成电路设计资料.ppt

集成电路设计I 集成电路设计与制造的主要流程框架 需要的知识 半导体器件物理基础：包括PN结的物理机制、双极管、MOS管的工作原理等 器件 小规模电路 大规模电路 超大规模电路 甚大规模电路 电路的制备工艺：光刻、刻蚀、氧化、离子注入、扩散、化学气相淀积、金属蒸发或溅射、封装等工序 电路知识、信号与系统、EDA（电子设计自动化）等。 OUTLINE 集成电路设计特点及设计信息描述 典型设计流程 集成电路的设计规则和全定制设计方法 专用集成电路的设计方法 几种集成电路设计方法的比较 可测性设计技术 集成电路设计的概念 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，设计出满足要求的集成电路。 技术方面：正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则。 成本方面：尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化。 最终输出：掩模版图（Layout）—设计与制备间的接口。 验证：测试及系统应用。 集成电路设计特点 对设计正确性提出更为严格的要求 测试问题 版图设计：布局布线（集成电路设计的最终结果） 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计 高度复杂电路系统的要求 VLSI电路：105个晶体管 模块化设计：不同模块完成功能不同 分层分级设计 基于单元库设计：设计复用 计算机辅助设计 从层次和域表示分层分级设计思想 域： 行为域：集成电路的功能。 结构域：集成电路的逻辑和电路组成。 物理域：集成电路掩膜版的几何特性和物理特性的具体实现 设计信息描述 OUTLINE 典型的实际设计流程 由于EDA工具不完善，需要较多的人工干预 某些设计阶段无自动设计软件，通过模拟（simulation）分析软件来完成设计 各级设计需要验证 1、系统功能设计 目标：实现系统功能，满足基本性能要求 过程： 功能块划分原则： 既要使功能块之间的连线尽可能地少，接口清晰，又要求功能块规模合理，便于各个功能块各自独立设计。同时在功能块最大规模的选择时要考虑辅助设计软件可处理的设计级别 2、逻辑和电路设计 目标：确定满足一定功能的由逻辑或电路单元组成的逻辑或电路结构 过程：（数字电路） 逻辑和电路设计的输出：网表（元件及其连接关系）或逻辑图、电路图 软件支持：逻辑综合、逻辑模拟、电路模拟、时序分析等软件 (EDA软件系统中已集成) 难以综合的：人工设计后进行原理图输入，再进行逻辑模拟（模拟电路） 3. 版图设计 目标：根据逻辑与电路功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，IC设计的最终输出。 什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关 版图验证与检查 软件支持：成熟的CAD工具用于版图编辑、人机交互式布局布线、自动布局布线以及版图检查和验证 超深亚微米（VDSM）集成电路对设计流程的影响 高速：寄生量的突出影响 时序问题突出，互连延迟超过门延迟。 逻辑设计用的互连延迟模型与实际互连延迟特性不一致，通过逻辑设计的时序在布局布线后，可能会由于连线寄生电阻、寄生电容的影响不符合要求。 功耗问题，尤其高层次设计中考虑 习题 1、系统功能设计时，功能块划分原则。 2、分别试述带单元库、全定制的数字集成电路的典型设计流程。 3、试述IC设计的主要特点。 典型的实际设计流程 功能设计 逻辑和电路设计 synthesis 基于单元库的设计（设计复用） 单元库：一组单元电路的组合 门电路，触发器，宏单元（功能模块）等。 经过优化设计 经过设计规则检查和反复工艺验证 能正确反映所需的逻辑和电路功能及特性 保证这部分设计的正确性，适合工艺制备，并达到最大的成品率。 单元库可由生产厂家提供，可由专门的设计的公司提供，可自行建立 目前设计公司的方式——基于单元库 电路实现（包括满足电路性能要求的电路结构和元件参数)：调用单元库完成； 没有单元库支持：对各单元进行电路设计，通过电路模拟与分析，预测电路的直流、交流、瞬态等特性，之后再根据模拟结果反复修改器件参数，直到获得满意的结果。由此可形成用户自己的单元库 全定制数字集成电路设计 典型的实际设计流程 典型的实际设计流程—版图设计 功能设计 逻辑和电路设计 版图设计 版图设计过程： 自动版图设计过程：基于单元库 版图设计过程：主要是布局布线过程 布图规划：在一定约束条件下对设计进行物理划分，并初步确定芯片面积和形状、单元区位置、功能块的面积形状和相对位置、I/O位置，产生