第6章印制电路板.pptVIP

6.3 印制电路板的制造与检验 1. 印制板生产工艺流程 　　　生产底片：制作印制电路底图或照相底片。 　　　 　　　落料：也叫下料，即剪切印制电路板。 　　　钻孔：打孔，在印制电路板上先起先打孔。 　　　孔金属化：在需要上下两面连接的部位，通过打孔并将孔的内壁镀上金属或用金属铆钉连通。 粘膜：在印制板上粘感光膜。 (1)液体感光胶法 液体感光胶法是将抗蚀剂涂敷在覆铜箔板上，干燥后形成一层有机感光层，把底图或照相底片覆盖在上面，经曝光后，使得受光部分的感光材料固化，起着抗蚀作用。。 而未感光部分在冲洗时被清除，使不需要的铜箔露出来，经蚀刻后就得到所需要的电路图形。 (2)感光干膜法 用干膜(膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体；聚酯膜为基底膜，起支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用，聚乙烯膜是在聚膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层 。)粘贴在印制板上。 　　　其工艺流程为：清洗印制板→烘干→贴膜→对孔→定位→曝光→显影→晾干→修版。 　　　图形转移：是将底片上印制电路图形转移到印制电路上。 　　　丝网漏印是一种传统的工艺。 　　　第一步是制造丝网模版，是把感光胶均匀的涂在丝网上，经干燥后直接盖上照相底版上进行曝光、显影，从而制出电路图形模版。 　　　第二步用油墨通过丝网模版将电路图形漏印在铜箔板上，从而实现图形转移，形成耐腐蚀的保护层。 　　　电镀：对露出的印制电路图形进行清洗处理后，再电镀一层金属保护层（镀铅锡），形成电镀图形。然后，将有机抗蚀层去掉（氢氧化钠水溶液），电镀金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用。 　　　蚀刻工序完成后，再将电镀层去掉（盐类）即可。 　　　蚀刻（也叫腐蚀）是指利用化学或电化学方法，对涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀除去，在印制板上留下精确的线路图形。 　　　常用的蚀刻液主要有：三氯化铁、氯化铜等。 　　　蚀刻方法有摇动槽法、浸蚀法和喷蚀法等。 印制电路板的手工制作 （油漆法） 　　　　剪板→清板→拓图→描图→修整→腐蚀→去漆→打孔→修板→涂助焊剂 （1）剪板。按实际尺寸剪裁敷铜板。 （2）清板。去除板的四周毛刺，清除板面污垢。 （3）拓图。用复写纸将已设计好的印制图拓在敷铜板上。 （4）描图。用稀稠适宜的调和漆描图，描好后置于室内晾干。 　　（5）修整。趁油漆未完全干透的情况下进行修整，把图形中的毛刺或多余的油漆刮掉。 　　　 　　　（6）腐蚀。当油漆干好后，把板放到三氯化铁水溶液中，注意掌握浓度、温度和腐蚀时间。在腐蚀过程中，应轻轻地搅动，使“新鲜”的溶液不断流过工件表面，才能有效地腐蚀。待完全腐蚀后，取出用水冲洗。注意只能用塑料桶存放三氯化铁，不能让三氯化铁飞溅在衣物和人体表面或滴落在地板上，出现应及时清洗，因其具有极强的腐蚀性。　 　　（7）去漆。用香蕉水清除漆膜，也可在此之前先用刀片刮掉漆膜，如此清除更快捷些。 　　（8）打孔。对要求精度较高的孔，最好先打样孔。打孔时用力适当不宜过大、过快，以免移位和折断钻头。 　　（9）修板。用细砂纸清除毛刺，用碎布擦净污物，用水冲洗、晾干。 　　（10）涂助焊剂。当板晾干后，立即涂上松香水（松香酒精溶液），注意浓度、涂层厚度。 5.4 印制电路CAD简介 5.5 印制电路的发展趋势 1、多层印制电路板 * 第6章 印制电路板 3、印制电路板的质量检验 （1）目视检验 是用肉眼检验所能见到的一些情况。如表面缺陷包括凹痕、麻坑、划痕、表面粗糙、空洞、针孔等。 （2）连通性 多层印制电路板需进行连通性试验。检验一般借助万用表来测量电阻或电流、电压，以判断印制电路图形是否连通。 　　（3）绝缘电阻 　　　试验的目的是测量印制板绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。在印制板电路中，此试验既可以在同一层上的各条导线之间来进行，也可以在两个不同层之间来进行。 　　（4）可焊性 　　可焊性是焊料对被焊金属的润湿能力。可焊性一般可用润湿、半润湿、不润湿来表示。 （1）润湿。焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展，而成粘附性连接。 （2）半润湿。焊料首先润湿表面，然后由于润湿不佳而造成焊接回缩。 （3）不润湿。表面丝毫未沾上焊料。 （5）镀层附着力 　　检查镀层附着力的一种通用方法是胶带试验法。 Protel 99的特点 (1)分层次组织的设计环境。 (2)强大的元件库及元件库的组织功能。 (3)手动布线。 (4)易用的编辑环境，强大的编辑功能。