第五章气相沉积技术资料.ppt

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第五章气相沉积技术资料.ppt

1.二极溅射 在真空室内(10-3-10-4Pa)充以1-10Pa的惰性气体(例如氩气),被溅射的材料作为阴极,将基片作为阳极并接地。阴阳极电压为几千伏。 1.二极溅射 最简单的直流二极溅射装置如图所示。 在真空室内(10-3-10-4Pa)充以1-10Pa的惰性气体(例如氩气),被溅射的材料作为阴极,将基片作为阳极并接地。整个系统在阴阳极之间加上几千伏的直流电后产生辉光放电,由放电形成的正离子在电场作用下朝着阴极靶方向加速,并轰击阴极。在离子的轰击下,材料从阴极上打出来(主要是以中性原子的形式,部分是以离子的形式),被溅射出来的粒子冷凝在放置于阳极的基片上就形成薄膜。 ?? 1.二极溅射 直流二极溅射法可以镀金属、合金以及一些低导电性的材料,但是不能直接镀绝缘材料。另外,直流二极溅射法方法简单,但是有不少缺点。直流二极溅射的工作气压较高(1Pa左右),因而在真空室中残留的气氛(O2,H2O,N2,CO2等等)对于膜层的质量影响就较大。二极直流溅射法的溅射速率也较低。 溅射镀膜的速率取决于溅射电压和电流,并与靶与基片间距离以及真空室的气体压强有关。 2.三极溅射 三级溅射是在二极溅射的基础上增加一个能加热到2500℃的钨丝做成的热电子发射极来产生热电子。这些电子在工作电场中被加速,产生电离作用。在三极溅射中,靶电流可以在电压和气压都不变的条件下,独立地调整。三极溅射可以在较低的靶电压和气压下工作,数百伏的靶电压和0. 01-0. 1Pa的气压下就能维持辉光放电效应。 3.磁控溅射 磁控溅射特点是在阴极靶面上建立一个环状磁靶(电场与磁场正交),溅射产生的二次电子在阴极位降区被加速后,不是直接飞向阳极,而是在正交电磁场作用下来回振荡,沿着环状磁场作摆线运动。并不断与气体分子碰撞,把能量传递给气体分子,使之电离,而电子则失去能量,变为低能电子,最终漂移到阴极附近的辅助阳极被吸收。 由于二次电子在靠近靶的封闭等离子体中作循环运动,路程足够长,每个电子使气体原子电离的机会增加,因此气体离化率大大增加。因此,磁控溅射薄膜生长速率比其他溅射高。

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