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4 TOFD技术的工艺参数 中国特检院 郑晖 4.1 基础知识——精度和分辨率 1、精度概念 （1）信号位置测量点的选取； 4.1 基础知识——精度和分辨率 （2）数字采样率 4.1 基础知识——精度和分辨率 2、分辨率 4.1 基础知识——精度和分辨率 提高分辨率的因素： （1）高频 （2）短脉冲 控制矩形波的脉冲宽度 （3）探头折射角 （4）其他因素（解释） 4.2 扫查次数的选择 由被检工件厚度和所选择探头的波束覆盖范围决定 探头的波束覆盖范围： 频率、晶片尺寸、折射角度 -20、-12、-6dB 声束半扩散角公式： sin? = F?/Ds =FC/f. Ds 频率、晶片尺寸 4.2 扫查次数的选择 4.2 扫查次数的选择 示例： 被检工件壁厚=40mm 5M探头 直径6mm 4.2 扫查次数的选择 需解决：近上表面区域覆盖 方法一： 增加探头对 两通道扫查 方法二： 探头直径5mm 或角度65度 一次扫查 4.2 扫查次数的选择 示例： 改变探头角度为65度时 4.2 扫查次数的选择 示例2：80mm工件（分2个区：0-30mm，22.5-80mm） 1通道：10M、Φ3、70o 2通道：5M、 Φ6、55o 4.2 扫查次数的选择 结论： 1、不是所有工件都能用一次扫查完成检测，应根据工件情况仔细选择合适的探头，从而决定扫查次数； 2、50mm厚度范围内工件可一次扫查。超出此范围需多次扫查； 3、若焊缝较宽，在焊缝两侧各增加一次偏置非平行扫查。 4.3 探头的选择 1、探头角度的选择 分辨率 角度越小，时间间隔越大，分辨率越好 表4-2 波束扩散 角度越小，扩散越小——能量集中 衍射信号强度 最佳60-65o，最差38o 选取原则：（根据检测对象和检测目的） 平衡 匹配 4.3 探头的选择 2、探头频率的选择 分辨率 频率越大，分辨率越高 表4.4 波束扩散 半扩散角公式 能量 衰减 衰减方程 频率越大，信噪比越小 粗晶材料 4.3 探头的选择 3、晶片尺寸的选择 分辨率 No 波束扩散 越大，扩散越小 表4.7 能量越大且集中 检测深度大时——大晶片尺寸 4.3 探头的选择 探头各参数影响演示： ..\..\..\超声TOFD\TOFD分析工具\TOFD inspection dynamic revA.xls 总结： 频率、晶片尺寸、探头角度三因素 1、窄脉冲探头是硬件基础； 2、探头对频率应相同； 3、直通波和底面反射波之间达到20个信号周期；（高频配大角度) 4、满足检测覆盖；（fd乘积原则） 5、平衡原则。 4.3 探头的选择 4、PCS的选择 根据所选择的探头参数计算确定： (1)探测缺陷： 所选探头声束轴线交于壁厚的2T/3原则 单探头方式：PCS=4Kd/3 (2)定点测量：声束轴线对准原则 PCS=2hK (h:缺陷深度） 考虑因素：近表面缺陷检出、焊缝余高宽度等 灵敏度设置 4.5 增益设置与校准方法的选择 TOFD中波幅的作用 设置方法： 1、单通道（50mm以下）：直接在被检工件上进行 直通波、晶粒噪声、底面反射波 2、多通道： 在对比试块上进行 人工反射体（尖角槽、侧孔） 灵敏度设置-工件上 1、直通波 40-80% 灵敏度设置-工件上 2、晶粒噪声 （电噪声） 灵敏度设置-工件上 3、底面反射波 FSH，增加20-32dB 灵敏度设置-对比试块上 1、尖角槽 为什么向下开槽？ 设置灵敏度方法： 当采用对比试块上的反射体设置灵敏度时，需要将较弱的衍射信号波幅设置为满屏高的40～80%，并在实际工件表面扫查