基板的评估.docVIP

[生产材料] 基板的评估 1基板测试基板的测试在许多出版物中都有描述。如lEePublication249、NEMA和ASTM(美国材料试验学会)标准MIL-P-13949、854584(英国)和OIN40802(德国)等。通常，电气和机械设计以及特殊的加工工艺要求最终的材料具有某种性能且可控。一些今天最常用的评估基板的方法如下面所述。 2表面和外观表面和外观的检测标准可能是最难充分定义的了。基板通常会因为铜锚表面的凹点和凹痕而报废，大多数的制板商提倡表面和外观标准只应用在已完工的板子上，一些基板的用户要求的铜箔表面标准只在某些关键区域，比如插头插入边缘接插件的区域。在那些区域，用户通常给出一张关键铜箔区的覆盖图，明确要求制板商对每张基板的关键铜箔区域在出厂前都被检查。这样，表面标准就只应用在那些已完工的板子的有关区域了。因为超过90%的铜最终要被蚀刻掉，所以凹点或凹痕影响某个关键区域的机会微乎其微。 1.空间稳定性铜箔凹点和凹痕在表面标准中被定义，定义了凹点或凹痕的最大容许尺寸，并且提供了分值(pointvalues)以便对所有的凹点和凹痕评定等级。根据MILP-13949标准可知，缺陷尺寸和分值如下:缺陷尺寸(mm)分值0.?13-0.2510.28-0.5120.53-0.7640.79-1.0271.0230在被检区域内的所有缺陷分值的总和必须少于每645mm230个。划痕允许的深度为小于140μm或最深不超过铜箔厚度的20%。 2.颜色由于不同批次的树脂颜色、所用纸质的变化或由于覆盖在铜筒上的杂质不同，一批基板的颜色与另一批基板的颜色可能发生变化。通常，有一整套样本来确定优先选用的偏差颜色。 3吸水率基板的吸水率必须尽可能地低。如果吸水率过高，那么当环境潮湿或在印制电路板制造过程中吸收了液体时，基板的电气性能会发生很大改变。吸收的水分可能引起焊接过程中吹气或使加热的基板起泡。在指定的温度下把特定尺寸的样本浸入到蒸馆水中，经过一段规定的时间，通过测得总的吸水量即可得知吸水率。通常，在20C条件下，把3块50mmx50mm的样本浸入到蒸馆水中24h。吸水量的平均值即为吸水率，以mg为单位。 另外，用增加的重量和初始重量相比的百分比也可以表示吸水率。一块76.2mmx25.4mm的基板通过化学蚀刻除去铜箔，接着通过在107c下加热1h干燥，冷却之后称重，并在25c条件下浸入蒸馆水中24h，接着使表面干燥后再次称重。增加的重量与初始重量相比的百分比不能超过表6-6所示的限度。 ? 4冲孔性和机械加工性冲孔性是覆铜板最需要的力学性能。简单地说，良好的冲孔性意味着当基板被冲孔时，板子不会破裂、冲孔周围的铜箔不会翘起、孔的边缘和内部都是光滑的。如果基板具有一定的空间稳定性，不发生板弯和板翘，这些性能是可以实现的。 制造商应该参考有关推荐的钻孔速度并在进行机械加工操作之前考虑如何进料。板子的剖面图常有助于评估所获得的孔的性能，特别是对于通孔的电镀尤其重要。通常，剖切会显示出基板材料由于钻孔而被加热到这样一种程度一一或是表面光滑、气味难闻，或是被树脂糊住，或是表面很粗糙以至于露出玻璃纤维而限制连续地镀通孔。 冲孔性可以通过模拟加工过程中的条件在模具中测量。测试模具中可以进行各种孔径、间距和结构的钻孔。仔细进行物理检查，孔的剖面图将显示获得的冲孔的类型。材料必须被仔细检查，以确保没有裂缝出现且孔周围的铜牺没有翘起。许多纸基类的基板在一批与另一批相比时会有不同的冲孔性，所以样品板必须进行宽范围的仔细测量。 一种首选的测量基板冲孔性的测试方法在DIN53488中已给出。这种测试求以精确的间距在一条120mmx15mm的基板上冲出多个方形孔，并目测测定相邻的两个未发生龟裂和破碎的孔的最小间距。样本的冲孔性以点表示，从1(冲孔性最佳)~4(较差的冲孔性)，作为最小的未破损间距和基板厚度的一个指标。这种测试对比较不同的基板特别有用。 5剥离强度剥离强度表示了铜箔与基材粘接力的大小。在MIL-P-13949中说明了剥离强度或铜粘接强度的基本测试样本，并由NEMA制定了标准，如图6-12所示。这种样本的制作除了不使用各种电镀溶液或焊料之外，使用了与用户最终产品一样的加工技术，电镀溶液或焊料的使用以后也将被检测。当测试剥离强度时，样本应该放在一个平坦的水平面上。每条铜箔的宽端被剥离大约25mm，以便使剥离的铜箔与样本的边缘垂直。然后把剥离的牺条的末端用夹具夹紧，夹具上连着测力计或拉力试验机，并且已经过调整抵消了夹具和连接链索的重量。这时，测力计的最小负荷被记录下来，记录下的力F与铜箔的宽度之比就是剥离强度，通常用1b/in宽度或g/mm宽度来表示。对大多数常用的基板来说，1oz/fe厚度的铜箔的最小剥离强度是