锡膏印刷和回流焊资料.ppt

Sn-Ag-Cu三元合金相图 Sn-Ag-Cu合金凝固特性导致无铅焊点颗粒状外观粗糙 非平衡状态凝固： Sn先结晶，以枝晶状（树状出现， 中间夹Cu6Sn5和Ag3Sn。 * * 錫膏印刷和 回流焊 目的: 通過印刷將錫膏放在印刷電路板上相應位置,以提 供焊接固定電子零件與印刷電路板所需之焊料. 錫膏印刷篇 印刷站 INPUT PROCESS OUTPUT 品質 產量 成本 材料 治具 PCB 錫膏 IPA 擦拭紙 鋼板 印刷機治具 … … ？ 1.現有制程能否保證印刷站Output? 2.如何在保證Output的前提下尋求Process的最佳化? 刮刀 人機台 SMT /PCBA制造流程 基板 印刷錫膏 貼放零件 回流焊 插件 波峰焊 SMT制造流程 PCBA制造流程 下流程 印刷設備: 印刷機:將錫膏涂布在PCB上的機器 設備名稱: SP28 錫膏印刷篇 鋼板: 錫膏通過其而在PCB上相應位置留下一定量與形狀的圖形, 它由在鋼板上 開一定形狀的孔而制成 * 鋁框 * 硬質合金合金鋼 錫膏印刷篇 錫膏印刷篇 印刷參數管控: 1.印刷模式; 2.印刷速度; 3.印刷壓力; 4.Cleanrance; 5.刮刀行程; 6.脫模速度; 7.脫模距離; 錫膏印刷篇 影響印刷效果的關鍵因素: 1.PCB支撐良好; 2.錫膏特性; 3.環境溫濕度; 4.機台内部5S要好; 5.印刷參數設定合理; 6.擦拭參數設定合理,擦拭效果良好. 錫膏印刷篇 如何評估印刷效果 1.錫膏印刷厚度Cpk1.67; 2.錫膏印刷偏移:不得大于1/5W或1/5L,且不得引起錫膏与相鄰PAD之間接触. 3.錫膏印刷不得有外觀之短路現象 4.表面圖形:凹孔的深度不可大於50%錫厚,范圍不可大于20%印刷錫膏面積 錫尖不可高於錫厚. 偏移 印刷短路 凹孔 錫尖 回焊爐篇 回焊爐設備: 回焊爐 ( Frukawa ) 產品經過回焊爐后狀況 回焊爐篇 IR 加熱 熱風加熱 回焊爐焊接原理-熱傳導 θ BSV CSL L液体 S固体 V气体 潤濕條件 （a）液态焊料与母材之间有良好的亲和力，能互相溶解。 互溶程度取决于：原子半径和晶体类型。因此润湿是物质固有的性质。 （b）液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其它污染物。 清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近，产生引力，称为润湿力。 当焊料与被焊金属之间有氧化层和其它污染物时，妨碍金属原子自 由接近，不能产生润湿作用。 焊接條件 回焊爐篇 回焊爐焊接原理-潤濕 BSV CSL 即液體與固體閒的潤濕力大於液體與固體的表面張力 金属间结合层 Ag3Sn和Cu6Sn5 金属间结合层 Ag3Sn和Cu6Sn5 放大1,000倍的QFP引脚焊点横截面图 以96Sn/3.5Ag/0.5Cu焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Ag3Sn和Cu6Sn5 最后冷却凝固形成焊点 回焊爐篇 焊接原理-擴散 液态时的成分： L→Sn+Cu6Sn5+Ag3Sn 在平衡状态凝固的结晶是很规则的形状（冷却速度无限慢时） 实际生产条件下是 非平衡状态凝固的结晶 合金相图 回焊爐篇 Sn-Ag-Cu焊点金相切片 回焊爐篇 如何評估焊接效果: 1.爬錫高度 2.焊錫角 θ 回焊爐篇 Removal of oxide film. →Liquefaction of flux. Activation of activator. (organic acids, rosins) 50 100 150 200 250 Time ( sec. ) Pre-heat temp. 140～180℃ 60～120 sec. Peak temp. 210～230℃ 5sec. Ramp-up temp. 1.0～3.0℃/sec. 300 60 0 120 180 240 2nd Ramp-up temp. 1.0～3.0℃/sec. Removal of oxide film. →Liquefaction of flux. Melting and wetting Over 200℃ 40～50sec. Cooling Temperature ( ℃ ) Evaporation of solvent 經典Profile *