PCB基础知识解析.ppt

Miscellaneous Devices PCB．PcbLib 集成库中提供的极性电容封装有 RB7.6 — 15等，提供的无极性电容的封装有 RAD— 0.1等。 十、用PROTET设计电路板应注意的问题 印制电路板在电子设备中是一个很重要的部件。电子元器件在电路板上的位置，对产品的稳定性、可靠性以及抗干扰能力和电磁兼容性等于方面有着重要的影响。 元器件在电路板上的布置合理，既可以提高产品设计质量，又可以节省时间，从而达到事半功倍的效果。下面是笔者对电子产品在设计过程中的一些看法和想法。 在用PROTEL FOR PCB设计电路时，将PROTEL FOR SCH画出的电路图生成相应的网络表。 在NETLIST下面用LOAD装入对应元器件时，应将其移到相应位置 并在其元件的属性中让LOCKED打勾，使其元件不能移动。 如果系统中含有大功率元件、大电流I/O驱动电路（继电器、大电流开关等）要尽量使其靠近电路板边沿。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 闲置不用的门电路输入端一般不要悬空，以防干扰信号的输入。对多余输入端的处理以不改变电路工作状态及稳定性为原则，可以通过上拉电阻接电源，也可利用一反相器将其输入端接地，其输出高电平可接多余的输入端。 电路模拟 　为了确保设计出来的电路图可以正常运行，必须先用计算机软件来仿真模拟。 这类软件有很多，大都可以读取概图，并且用许多方式显示电路运作的情况。这比起实际做出一块样本PCB，然后用手动测量要来的有效率多了。 　 将元器件放上PCB 　　元器件放置的方式，是根据它们之间如何相连来决定的。它们必须以最有效率的方式与路径相连接。 所谓有效率的布线，就是牵线越短并且通过层数越少(这也同时减少导孔的数目)越好。 下面是总线在PCB上布线的样子。为了让各元器件都能够拥有完美的配线，放置的位置是很重要 的。 导线构成的PCB总线 测试布线 　　如今，很多软件可以检查各元器件摆设的位置是否可以正确连接，或是检查是否正确运行。这项步骤称为安排元器件。如果电路设计有问题，在实地导出线路前，还可以重新安排元器件的位置。 导出PCB线路 在原理概图的连接，现在将会实地作成布线的样子。这项步骤通常都是全自动的，不过一般来说还是需要手动更改某些部份。 下面是2层板的导线模板。 红色和蓝色的线条，分别代表PCB的元件层与焊接层。 白色的文字与四方形代表的是丝印层各项标示。 红色的点和圆圈代表钻洞与导孔。 最右方可以看到PCB上的焊接面有金手指。 这个PCB的最终构图通常称为工作底片(Artwork)。 使用CAD软件作PCB导线设计 每一次的设计，都必须要符合一套规定，像是线路间的最小保留空隙，最小线路宽度，和其它类似的实际限制等。这些规定依照电路的速度，传送信号的强弱，电路对耗电与噪声的敏感度，以及材质质量与制造设备等因素而有不同。如果电流强度上升，那导线的粗细也必须要增加。 为了减少PCB的成本，在减少层数的同时，也必须要注意这些规定是否仍旧符合。如果需要超过2层的构造的话，那么通常会使用到电源层以及地线层，来避免信号层上的传送信号受到影响，并且可以当作信号层的防护罩。 电路测试 　　了确定线路能够正常运行，还必须要通过最后检测。这项检测也可以检查是否有不正确的连接，并且所有联机都照着原理概图走。 电磁兼容性问题 　没有照EMC(电磁兼容)规范设计的电子设备，运行过程中产生的电磁辐射可能便会影响自身的正常工作，并且干扰附近的电器。 EMC对电磁干扰(EMI)，电磁场(EMF)和射频干扰 (RFI)等都规定了最大的限制。这项规定可以确保该电器与附近其它电器的正常运作。 EMC对一项设备，散射或传导到另一设备的能量有严格的限制，并且要求设计时要减少对外来EMF、EMI、RFI等的磁化率。　　 换言之，EMC规定的目的就是要将电磁辐射控制在一定范围内。不过，从理论上讲，这是一项很难解决的问题，现实应用中大多会通过使用电源和地线层，或是将PCB放进金属盒子当中以解决这些问题。电源和地线层可以防止讯号层受干扰，金属盒的效用也差不多，能够起到一定的屏蔽作用。 　　 电路的最大速度得看如何照EMC规定做了。内部的EMI，像是导体间的电流耗损，会随着频率上升而增强。如果两者之间的的电流差距过大，那么一定要拉长两者间的距离。这也告诉我们如何避免高压，以及让电路的电流消耗降到最低。布线的延迟率也很重要，所以长度自然越短越好。所以布线良好的小PCB，会比大PCB更适合在高速下运作。 八、PCB的制造流程 P