第3章毫米波固态电路20140330毫米波放大器2概论.pptVIP

三、MMIC电路测试技术 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 在片测试 On-Wafer Test VNA Cable 信号源 频谱仪 电源 探针台 …… 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 （1）校准 Calibration 短路-开路-负载-直通 (SOLT) 传输线-反射-匹配 (LRM) 直通-反射-传输线(TRL) 传输线-反射-反射-匹配 (LRRM) Cascade’s LRRM calibration is a more accurate version of the standard LRM calibration, in which load-inductance correction is incorporated by including an extra reflection standard. up to millimeter-wave and THZ 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 WinCal 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 * 300mm Probe station 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 Probes 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 3.2.3.5 MMIC电路测试技术 3.2.4 毫米波固态功率合成 1.芯片式合成（ 1968年） 2.电路式合成（ 1995年） 3.空间功率合成（ 1981年） 4.混合式 功率合成 功率合成效率是在功率合成技术中衡量该功率合成网络性能好坏的标准。 3.2.4 毫米波固态功率合成 影响功率合成效率的因素： 整个电路中的插入损耗，主要包括电路的反射损耗、传输损耗等； 功率合成网络中各路径幅度相位不一致造成的损耗。 分配和合成器的损耗、幅度和相位差分别为 3.2.4 毫米波固态功率合成 功率合成效率分析 3.2.4 毫米波固态功率合成 合成效率与电路损耗以及合成级数之间的关系 合成效率与幅度相位不一致性的关系 合成损耗与幅度相位不一致性的关系 3.2.4 毫米波固态功率合成 合成效率及损耗与信号的相位不一致性(度)和功率不一致性D（dB）之间的关系 主要应用于MMIC设计。 优点有：电路稳定、工作频带宽、合成效率高、体积小等； 合成的管芯数量受限，阻抗匹配的难度增大，传输损耗较高，合成效率将受到影响； 在较高频段，每个管芯的信号的相位、幅度等特性不再相同，也会使合成效率降低； 各管芯距离很小，造成整个功率器件散热难度大。 为了提高单个MMIC功率芯片输出能力，主要采用了研究更低损耗的多路合成电路网络、新的半导体材料如宽禁带半导体以及新的半导体工艺等手段，； 3.2.4 .1芯片式功率合成 3个IMPATT二极管芯在块金刚石基板上合成 电路式合成技术是多个功率放大单元通过传输线、电桥等合成网络形式组合在一起，从而实现较大的输出功率。但是，由于合成结构的损耗与合成芯片的数目具有一定的非线性关系，同时考虑到整个合成网络的复杂程度以及传输线的损耗，电路级合成的芯片数目受限，同时影响输出功率的进一步提高。 3.2.4 .1电路式功率合成 波导内探针耦合 传输波波导功率合成 谐振式合成:谐振式合成是将多个固态功率器件的输出功率耦合到合成腔内合成输出。谐振式合成主要是用于毫米波高端。按谐振腔体的类型不同，主要有矩形波导腔体谐振合成与圆柱腔体谐振合成两种方式。 谐振式合成的主要优点：工作频率高，路径损耗小，合成效率高，隔离度好，结构简单等。其主要缺点是：工作频带窄，高次模式多，从而严重影响整个系统工作的稳定性、使合成效率以及输出功率降低。 非谐振式合成:通过功率合成网络合成较大的输出功率。其主要特点是：谐振式合成的工作带宽更宽；各合成单元间相互影响较小；而且可以得到比较高的合成效率。 3.2.4 .2电路式功率合成 N级二进制合成 链式合成 空间功率合成技术是将多个功率放大器单元的输出功率耦合为自由空间中的电磁波波束，从而实现功率的合成放大。在合成芯片数目较多以及频率较高时，它比采用传输线结构的电路级合成具有更高的合成效率。有源单元的阵列主要采用瓦片状（tile）排列和碟状（tray）排列两种阵列拓扑结构。 3.2.4 .3 空间功率合成 准光空间功率合成技术 自由空间功率合成技术 波导内功率合成技术 混合式功率合成是在实际功率合成中，为了得到足够高的输出功率，组合应用以上几种功率合成技术，从而可以兼顾各种功率合成技术的优点，制定出更加合理的功率合成技术方案。 3.2.4 .4 混合式功率合成 混合环加双探针结构4路合成 基于分支波导90度电桥的2级二进制