X射线技术及应用解析.ppt

1. X射线的产生和性质  1.1 导论 1.2 X射线的产生 1.3 X射线的性质2. X射线技术和应用 2.1 X射线衍射（XRD） 2.1 EXAFS，XANES 2.3 X射线形貌（XRT） 2.4 X射线成像（XRI） 2.5 X射线小角散（XRS） 2.6 X射线光刻（XRL） 2.7X射线荧光（XRF） 3. 结束语：X射线实验系列化研究 1. X射线的产生和性质 1.1 导论 1.2 X射线的产生 1.3 X射线的性质 1.2 X射线产生 固体靶源 同步辐射 等离子体源 同位素 核反应 其他 谱 (Kramer Law) 几种源的谱比较 X射线光学 (3)毛细管X射线透镜 (4)X射线波带板 X射线探测器 正比计数器** NaI（Tl）闪烁探测器** Si（Li）探测器** Ge（Li）探测器 Si PIN探测器** Ge PIN探测器** 多（单）丝室 X射线CCD 微多道板 G-M计数管 电离室 胶片，荧光屏 2· X射线技术及应用 2.1 X射线衍射（XRD） 2.2 EXAFS，XANES 2.3 X射线形貌（XRT） 2.4 X射线成像（XRI） 2.5 X射线小角散（XRS） 2.6 X射线光刻（XRL） 2.7 X射线荧光（XRF） 2.1 X射线衍射（XRD）(1) Debye 法 同步辐射（SR）XRD装置 （BSRF） 纳米微晶Fe的X射线衍射 (2)Laue 法 蛋白质的Laue衍射图 2.2 扩展的X射线吸收边（EXAFS） 2.3 X射线形貌 （白光形貌和双晶形貌） X射线形貌图 2.4 X射线成像 层析术（吸收） 显微术（吸收） 全息术（衍射） 减法造影（吸收） 其它 扫描X射线显微镜装置 X射线显微术实验站 显微图 兔耳造影 (注入BaFBr） 2.5 X射线小角散射 2.6 X射线光刻 SR X射线光刻装置（XRL） X射线抗蚀剂 - 分类 光抗蚀剂 X射线抗蚀剂 电子束抗蚀剂 有机抗蚀剂 无机抗蚀剂 单组分 两组分 三组分 正性抗蚀剂 PMMA (poly(methyl methacrylate)) - 聚甲基丙烯酸甲酯, AZ1350J, RAY-PF 负性抗蚀剂 EPB, COP, SAR, RAY-PN - 光化学原理 单组分： -2c 3c(双组分和三组分抗蚀剂) - 特性 灵敏度?和衬度? - 分辨率 X射线掩膜 掩膜 X射线光刻机（Stepper） 抗蚀剂图形 抗蚀剂图形 LIGA 技术 (Lithographie, Galvanoformung, Abformung) 制作三维立体微结构元件 X射线光刻技术 极大高宽比抗蚀剂图形 LIGA技术使得构造任意形状侧面的微结构集成系统 结构的尺度可达几百?m 总体精确度可保证在?m和亚?m量级 使用的材料可以是金属，塑料，陶瓷以及它们的组合 LIGA技术的应用范围复盖各种不同技术领域 范围： 微型机械，显微光学，集成光学，传感器和执行机构以及化学医药和生物技术 特点： LIGA技术使微机械元件，微光学元件，微传感器以及微电子学可以集成在单芯片上形成微集成系统，这可以极大地减小整个系统的体积，降低功耗，提高执行速度，对高技术发展和军事工业具有巨大的吸引力。 工艺过程 第一步 （X-ray Lithography） 同步辐射X射线通过掩摸辐照到涂在电镀基底上的厚抗蚀剂上进行曝光, 然后对曝光的抗蚀剂显影，形成抗蚀剂图形 第二步（Electroform Mould） 进行电铸，去掉电镀基底和作为图形的抗蚀剂，得到一金属微结构型版 第三步（ Electroform structures） 是一个回流铸塑高分子材料过程，即在导电塑料基底上形成电绝缘结构。最后通过电铸做成金属结构元件 LIGA技术工艺过程（2） 2.7 X射线荧光 -元素分析 同步辐射X射线荧光（SR-XRF） 分析用于环境的监测和净化 Ka, b La, b （2）质子，光子和电子激发的XRF谱 （3）荧光产额 （4）荧光线系 （5）荧光光谱 固体靶XRF装置 近期实验方法的一些进展?a）高原子序数（Rh后面的元素）元素的探测?? 第三代同步辐射源提供更强的硬X射线 探测器改用测量范围达到60keV的Ge探测器? a）分析方法 b）南极生态环境 c）淮河流域（中下游）污染状态 d）青岛海域污染变化 e）矿山污染监测 f）金鱼藻Fe/Mn峰强比 ：富营养污染度标识 g）植物元素富集特性 a）分析方法 逃逸峰 - 实验结果（植物叶，CoCl2） - 逃逸峰计算结果 主峰 / 和峰的理论值与实