新型细晶强化Q460级中厚板TMCP工艺研究分析.docVIP

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  • 2016-04-08 发布于安徽
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新型细晶强化Q460级中厚板TMCP工艺研究分析.doc

新型细晶强化Q460级中厚板TMCP工艺研究分析.doc

新型细晶强化Q460级中厚板的TMCP工艺研究 陈永利1,陈炳张1,罗登2,董立国1 朱伏先1, (1.轧制技术及连轧自动化国家重点实验室(东北大学), 2.华菱湘潭钢铁集团有限公司科技开发中心) 摘 要 :通过热轧试验,对比研究了终轧温度及轧后冷却速度对综合力学性能的影响,研究发现:通过降低终轧温度可以提高钢的屈服强度和抗拉强度,对韧性的影响不大,其强度的提高主要以沉淀强化为主;冷却速度越快, 使得铁素体晶粒细化,从而提高钢的强度和韧性。但冷速时会发生贝氏体相变,TMCP 晶粒细化 微合金化 中图分类号: TG335152 ; TG14211   文献标识码: A   Research of the TMCP of New Q460 Grade Medium and Heavy Plate Strengthened with Fine Grain CHEN Yong-li1, CHEN Bin-zhang ,LUO Deng2,DONG LI-guo, ZHU Fu-xian1 (1.The State Key Laboratory of Rolling Technology and Automation , NortheasternUniversity , Shenyang 110004 , Liaoning , China; 2.The center of Techno

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