工艺材料及性能.docVIP

材料 进口陶瓷基片厚度：0.38mm，0.25mm 国产陶瓷基片厚度：0.4mm，0.5mm，0.8mm，1.0mm 1.1导电胶 品名 特性 Ablestik 84-1A 填充：银 粘度：18,000cps@25℃ 固化条件： 10min/6min@180℃/200℃ 冲模抗切强度（70miF 1C）：6000psi@25℃ 体电阻率：0.0005Ω/cm 粹取水杂质离子含量 氯化物：50ppm 钠：5ppm 钾：5ppm 导电率：35umhos/cm 玻璃化转变温度（Tg）：99℃ 热膨胀系数：53ppm/℃（温度小于Tg），23ppm/℃（温度大于Tg） 热传导系数：1.9W/mK@121℃ 存储时间：1年@-40℃ AIT ME8456 无应力，大面积芯片固定 体电阻率：＜4*10-4Ω/cm 热传导率：＞7.9W/m℃ 冲模抗切强度：＞2000psi Tg：-20℃ 粘度：130,000cps@0.5rpm ME8550DA 高生坯强度，抗湿 体电阻率：＜4*10-4Ω/cm 热传导率：＞7.9W/m℃ 冲模抗切强度：＞1000psi Tg：-55℃ 粘度：20,000cps@0.5rpm DAD-87 粘度：15000~25000mpa.s 体积电阻率：≤5.0*10-4Ω.cm 室温剪切强度：≥4.0Mpa@Al, ≥6.4Mpa@铝合金, ≥9.9Mpa@